坚持自主创“芯”，提升“感知”能力——访苏州矩阵光电有限公司创始人朱忻

来源：感知芯视界

编辑：感知芯视界

近年来，信息技术的发展日新月异，以数字化、网络化、智能化为主要标志的第四次工业革命加速兴起，对世界各国经济发展、社会治理等领域已产生深远影响。可以说，信息技术的发展对推动国家繁荣富强具有重要的战略意义，而半导体正是当代信息技术产业的核心。

有数据显示，2021年全球化合物半导体市场规模已达382.5亿美元，预计至2028年将达到554.2亿美元。与此同时，中国市场同样呈现出规模化增长的喜人态势——2018年到2022年，中国化合物半导体复合增长率为43%。2022年，中国第三代半导体市场规模达已达111.79亿元，同比增幅达39.2%。

半导体市场规模的迅速增长，也为传感芯片开拓了全新的、广阔的发展道路。依托各类半导体的不同特点与优势，传感芯片得以应用于更多场景，释放出强大的活力，且潜力可观。

面对感知技术领域的机遇与挑战，近期，感知芯视界在Sensor China期间采访了专注化合物半导体传感芯片研发、设计及制造的国家级高新技术企业——苏州矩阵光电有限公司创始人朱忻，了解发展模式，探索未来机遇。

积极把握化合物半导体发展

趋势推动传感技术迭代

半导体材料，自硅和锗等元素半导体开始，逐步发展了砷化镓、磷化铟等广泛应用于通讯及光电子的化合物半导体材料，以及用于功率器件的碳化硅、氮化镓、氧化锌、以及氧化镓等化合物半导体材料。材料的发展与技术的演进，是半导体行业发展的重要方向，然而传感器领域对此却缺少关注。苏州矩阵成立十余年，一直专注于化合物半导体材料在传感器领域的应用，致力于推动化合物半导体材料在传感领域深度应用。

目前，矩阵拥有霍尔元件、磁阻元件、开关型霍尔IC、线性霍尔IC、集成式传感芯片等主要产品，在工业、汽车、白色家电、消费电子、新能源、医疗领域均实现落地应用。

历经十余年的的潜心经营，苏州矩阵已成为传感技术领域的领头羊——目前，已拥有国内领先且唯一的化合物半导体传感芯片生产线，涵盖材料生长、晶圆流片、芯片封装、测试、模块生产等多个环节，并在国内率先实现化合物霍尔元件量产。

2023年7月，由苏州矩阵投资建设的基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目奠基开工，包含化合物半导体智能化制造车间、磁传感芯片研发实验室、车规级IC产品测试及可靠性实验室、半导体厂务设施等多个子项目。同时，还将搭建一条涵盖化合物半导体芯片封装、测试、分选的全流程产线和相关汽车电子级实验室，年产1亿颗化合物半导体集成式磁传感芯片。

布局IDM瞄准空白市场

打造独特优势

“传感应用的需求，是以材料为本，同时受制于器件工艺、封装工艺等”，苏州矩阵的创始人朱忻在接受采访时表示，“传感器希望实现对被感知目标的传感，同时需要避免其他干扰因素”。以磁传感器为例，需要感知位移或电流，同时要避免温度、湿度、应力、时间以及其他环境变化的影响。

因此，苏州矩阵意识到，整合生产流程对产品性能的重要意义，并打造了属于自己的IDM模式。

所谓IDM（Integrated Design and Manufacture），就是垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售“一条龙”的半导体垂直整合型公司。IDM模式下的企业拥有芯片设计、芯片制造、芯片封测这三大核心能力，但也需“攻破”极高的技术门槛，需要极大的资金投入，并面临巨大的管理挑战。

为了提高传感器感知能力，矩阵意识到，需要依靠IDM模式整合生产工艺，满足不同传感器对抗温度、抗湿度、抗应力、抗老化等不同技术要求。为此，矩阵将材料生长、晶圆流片、芯片封装、测试、模块生产等环节纷纷“收入囊中”，由此赋予产品更强的抗干扰能力，有效地提升产品的测量精度。

作为一种重资产的模式，矩阵前期投入了大量资金、人力以及时间成本。星光不问赶路人，时光不负追梦人。得益于对设计与生产全流程的把控，相比单纯的Fabless设计公司，矩阵的产品在精度、稳定性方面树立了明显的优势。此外，整合制造链也为矩阵带来了优于同业的成本优势，进一步提升产品竞争力。

如今的苏州矩阵，已发展成为国家级“集成电路生产企业”，承担多项国家级、省部级重点研发项目，是江苏省双创团队企业，建设有省企业工程研发中心、省研究生工作站等载体平台，连续多年入选苏州市“独角兽培育计划”，是苏州市集成电路20强企业，已在感知芯片领域形成了较高的技术壁垒和核心优势。

深入攻坚核心技术

开拓未来发展之路

目前，矩阵正在围绕材料改善、技术设计、工艺提升和封装升级进行综合研发与提升，坚定不移地继续围绕IDM解决感知领域核心的“卡脖子”问题。

面对智能汽车的发展，苏州矩阵的产品凭借稳定、安全的优势，成功实现“上车”应用。早在行业兴起之前，矩阵就已进行车规磁传感器芯片的开发和应用，两年多以前已经搭建起完整的、实现车规认证的、符合相关质量管理体系的产线，生产的两款线性可编程霍尔IC现已通过车规AEC-Q100认证。

2023年，矩阵进一步推出了符合车规应用的芯片集成式电流传感器ICS，未来也将推动线性位移及角度磁传感器产品陆续实现车规认证。2023年矩阵已经为客户交付超1亿颗芯片，在行业相对“低迷”的去库存阶段中，矩阵逆势实现了快速增长。

作为国产传感芯片的核心力量之一，矩阵也在为国产替代的目标不懈努力。

“为了种树，我们愿意建一个果园，搭建起围墙，培育好水土，让果树长出饱满甜美的果实，最终实现收获。”在提到公司的发展路径及未来展望时，朱忻如此比喻道。

经历十余年的拼搏，矩阵已迎来厚积薄发的时刻，随着出货量的逐年攀升，矩阵的“果园”正在喜迎“丰收”。

未来，苏州矩阵将坚定成为国际领先的化合物半导体IDM传感企业，始终坚持走自主创新之路，在攻坚克难中茁壮成长，在开拓进取中追求卓越，推动产业迈向百亿级别，实现千亿应用，为物联世界贡献更多“矩阵”力量。

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审核编辑 黄宇