SMT关键工序再流焊工艺详解
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
工艺
+关注
关注
4文章
557浏览量
28726 -
焊接
+关注
关注
38文章
3019浏览量
59486 -
smt
+关注
关注
40文章
2865浏览量
68861
原文标题：【收藏】SMT关键工序再流焊工艺控制
文章出处：【微信号：现代电子装联工艺技术交流平台，微信公众号：现代电子装联工艺技术交流平台】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
大尺寸LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求
LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备
通孔插装元件（THC）再流焊工艺介绍
通孔元件再流焊工艺与波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点，主要应用于表面贴装元器件（SMC/SMD）与通孔元件的混装
SMT贴片加工为什么要红胶工艺
SMT贴片使用红胶的目的 1. 波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止PCB板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件
SMT关键工序的工艺控制 焊接原理和再流焊工艺
施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前般都采用模板印刷。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
发表于 09-07 09:25
•502次阅读
工商网监
评论