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华进半导体荣登“2023中国电子信息影响力品牌榜”榜单

华进半导体 来源:华进半导体 2024-01-09 13:36 次阅读

2023年12月29日,由中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023中国电子信息影响力品牌榜”榜单已公布。经过行业专家、学者及业界领袖从技术、创新、市场等多个维度对参选品牌进行综合评估,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司自主研发的“基于有源硅转接板的晶圆级3D Chiplet集成技术”荣获2023电子信息创新技术奖。

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“基于有源硅转接板的晶圆级3D Chiplet集成技术”面向高性能低功耗下一代网络转发应用,提出具有交换/缓存/调度/供电功能的可重构标准底座架构,突破了在含有Low-k结构的有源晶圆上通过封装工艺制造TSV的关键技术瓶颈,可实现柔性可重构、低延时的网络转发能力,大大提升了我国在3D Chiplet集成技术方面的核心竞争力。






审核编辑:刘清

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原文标题:华进半导体荣登“2023中国电子信息影响力品牌榜”榜单

文章出处:【微信号:NCAP-CN,微信公众号:华进半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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