声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50383浏览量
421716 -
IGBT
+关注
关注
1265文章
3760浏览量
248257 -
功率器件
+关注
关注
41文章
1727浏览量
90307
发布评论请先 登录
相关推荐
谷景科普如何提升一体成型电感使用寿命
谷景科普如何提升一体成型电感使用寿命编辑:谷景电子一体成型电感因其在电子设备中的广泛应用,市场需求持续旺盛。我们要关注如何正确选型、处理异常情况等问题。除此之外,很多人关心一体成型电感能使用多久
发表于 11-13 22:46
•0次下载
安森美推出基于BCD工艺技术的Treo平台
近日,安森美(onsemi,纳斯达克股票代号:ON)宣布推出Treo平台,这是一个采用先进的65nm节点的BCD(Bipolar–CMOS-DMOS)工艺技术构建的模拟和混合信号平台。该平台为安森美
三星公布最新工艺路线图
: 1. **新节点和技术进展**:三星宣布了两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U。SF2Z 是一种2nm工艺,采用背面电源输送网络(BSPDN)技术,这种技术将电源轨置于晶圆背
工业连接器的使用寿命解析
以下几个方面的影响。 首先,连接器的质量是影响其使用寿命的重要因素。连接器的材质、工艺、结构等方面都会直接影响其使用寿命。如果连接器的质量不过关,容易出现接触不良、接触阻抗增加、接触不可靠等问题,从而导致连接
功率半导体器件陶瓷基板用氮化铝粉体专利解析及DOH新工艺材料介绍
摘要:功率半导体器件已广泛应用于多个战略新兴产业,而散热问题是影响其性能、可靠性和寿命的关键因素之一。氮化铝粉体具有高热导率等优点,被广泛认为是用于制备半导体
英诺激光:光伏业务进展顺利,消费电子业务以创新工艺提升竞争力
而在消费电子业务上, 英诺激光强调以激光器为主导, 配合激光模组发展。得益于市场复苏、国产化替代及借助创新工艺推动技术渗透率提高, 预计激光器业务仍能保持国内领军地位
MEMS封装中的封帽工艺技术
密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用
三星与Arm携手,运用GAA工艺技术提升下一代Cortex-X CPU性能
三星继续推进工艺技术的进步,近年来首次量产了基于2022年GAA技术的3nm MBCFET ™ 。GAA技术不仅能够大幅减小设备尺寸,降低供电电压,增强功率效率,同时也能增强驱动电流,
评论