荣耀终端公司公开封装结构、芯片及设备专利
根据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司近期发布了一项关于“封装结构、封装芯片及电子设备”的专利，编号为CN117377327A，申请时间为2023年12月。
其专利概要指出，该创新技术涵盖电子设备科技领域，尤其是封装结构及封装芯片设计。此封装结构由主板、控制器件、转接器件以及若干个存储器件组成；其中，控制器件位于主板上，众多存储器件则经由转接器件连接至控制器件上。如此一来，将有助于增加电子设备的存储空间。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
126文章
7873浏览量
142893 -
荣耀
+关注
关注
6文章
1970浏览量
39248 -
存储器件
+关注
关注
1文章
32浏览量
9663
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果公开新专利：可折叠设备铰链
苹果公司近日公开了一项崭新的铰链设计专利。该专利详尽地阐述了一种由多个相互连接的指状部件和摩擦离合器构成的机制，其核心的创新之处在于运用新月形凹槽将旋转轴移至连杆的外部。另外，
芯片开封decap简介及芯片开封在失效分析中应用案例分析
DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过
长电科技申请电感封装结构专利
近日，江苏长电科技股份有限公司在电感封装技术领域取得重要突破，向国家知识产权局提交了一项名为“一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板
荣耀终端有限公司“图像处理方法及装置”专利公布
荣耀终端有限公司已获批“图像处理方法及装置”专利，该项技术主要运用于电子设备领域，旨在解决传统成像存在的图像质量缺陷，提升用户视觉体验。
基本半导体获新专利：功率模块、封装结构及电子设备
该专利主要涉及半导体技术领域，提出了一种全新的功率模块、封装结构以及电子设备设计方案。其中，功率模块由绝缘基板和半桥结构组成，半桥
华为公开智能驾驶新专利：可识别唇语并报警
华为技术有限公司最近公开了一项关于“报警方法、装置以及智能驾驶设备”的新专利，这项创新技术为智能驾驶领域注入了新的活力。
华为公布封装结构、封装方法、板级架构及电子设备专利
据悉，该新型专利涉及封装结构设计、制造流程、板级架构以及相应的电子设备等多方面内容。具体而言，创新性的封装
台积电封装专利公开，可减少漏电现象
根据专利概述，该技术将包含在第一半导体晶粒组件区域上的高介电常数介电层作为关键部分。硅穿孔结构被引入到组件区域中，实现连接功能。而高介电常数介电层在本质上带有负电荷，能起到调整组件区电位和耦合电压的作用。
vivo公开折叠屏手机专利，提升用户体验
首先是“折叠终端”专利CN117354408A，主要用于解决折叠式电子设备在低温和高温环境下的使用难题。专利中的折叠终端配备了磁体、磁性组件
诺基亚与荣耀达成专利许可协议
诺基亚移动业务的专利许可官员Susanna Martikainen表达了对协议的满意：“我们很高兴能与荣耀这种国内智能手机市场领军企业达成友好的专利交叉许可。
工商网监
评论