近日,三星宣布正在研发一种新型的LLW DRAM存储器,这一创新技术具有高带宽和低功耗的特性,有望引领未来内存技术的发展。
三星的新型LLW DRAM存储器将针对需要运行大型语言模型(LLM)的设备进行优化。大型语言模型在人工智能领域的应用日益广泛,而LLW DRAM的高带宽和低功耗特性,使其成为支持这些模型的理想选择。
此外,这种新型存储器也有望广泛应用于各种客户端工作负载。随着数据量的爆炸式增长,对内存技术的需求也在持续攀升。LLW DRAM凭借其出色的性能,可满足智能手机、数据中心和人工智能设备等对数据处理和传输速度的高要求,同时降低能耗,延长设备续航时间。
三星在内存技术领域的持续创新,再次证明了其在半导体产业中的领先地位。我们期待着LLW DRAM技术的进一步发展和普及,为未来的数据存储和处理带来更高效、更节能的解决方案。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
DRAM
+关注
关注
41文章
2406浏览量
189721 -
存储器
+关注
关注
39文章
7769浏览量
172396 -
三星
+关注
关注
1文章
1787浏览量
34539
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
三星重启V10投资,400层NAND蓄势待发,谁将被挤出下一轮牌桌?
电子发烧友网报道(文/李弯弯)过去几年,深陷DRAM与HBM市场的激烈竞争之中,三星电子旗下众多新型半导体业务一度被搁置。而随着主要存储器业务趋于稳定,这家韩国巨头终于腾出了手,开始重
大突破!三星产出10nm以下DRAM
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,三星电子已经成功产出全球首个10纳米以下制程的DRAM工程裸晶(Working Die)。这一里程碑式的成果,标志着DRAM制造工艺首次正式迈入个位数纳米时代
三星NAND涨价100%,存储芯片迎来超级周期
的供需失衡情况。 有多家机构分析认为,AI浪潮所带来的内存市场价格上涨已经波及全球,并且还将继续影响2026年供应链和消费市场。 存储芯片迎来超级周期 不久前,三星电子、SK海力士等存储头部企业一季度的服务
相变存储器 (PCM) 技术介绍
PCM(Phase-Change Memory 相变存储器)属于新型电阻式存储器,其存储元件工作原理及对 CMOS 工艺集成度的影响,与浮栅存储器
发表于 04-29 15:58
低功耗DRAM可靠存储解决方案
在半导体存储领域,低功耗DRAM正成为越来越多嵌入式系统和移动终端的首选。本文介绍的EM639325 SDRAM是一款高速CMOS同步动态随机存取存储器,采用128兆位内部架构,专为需要高内存带宽与低功耗平衡的应用场景打造。
三星更新了其新款microSD存储卡的品牌标识,旨在帮助消费者更便捷地匹配符合自身特定需求的存储卡
2026年4月15日 三星电子推出新款T7及T9 microSD存储卡,进一步扩充了其专为不同用户需求设计的可移动存储产品阵容。依托三星在存储
DRAM动态随机存取存储器DDR2 SDRAM内存解决方案
在半导体存储领域,DRAM动态随机存取存储器始终是电子设备性能的核心支撑。作为存储解决方案的重要组成部分,DDR2 SDRAM内存解决方案凭借其高效的数据处理能力和稳定的运行表现,广泛
什么是DRAM存储芯片
在现代存储芯片领域中,主要有两大类型占据市场主导:DRAM(动态随机存取存储器)和NAND闪存。二者合计占据了全球存储芯片市场的95%以上份额,其他
PSRAM融合SRAM与DRAM优势的存储解决方案
PSRAM(伪静态随机存储器)是一种兼具SRAM接口协议与DRAM内核架构的特殊存储器。它既保留了SRAM无需复杂刷新控制的易用特性,又继承了DRAM的高密度低成本优势。这种独特的设计
简单认识高带宽存储器
HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器,是一种基于 3D 堆叠技术的高性能 DRAM(动态随机存取存储器)。其核心设计是通过硅通孔(TSV)和微凸块(Microbump
半导体存储芯片核心解析
,是信息时代的基石。
2. 核心分类:断电后数据还在吗?
这是最根本的分类依据:
易失性存储器:断电后数据立刻消失。
特点:速度快,通常用作系统运行的“工作台”。
代表:DRAM (动态随机存取存储器
发表于 06-24 09:09
外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片
与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案,以实现更优的能效比。 三星和英飞凌、恩智浦这两家公司之间已有深厚联
三星正在研发新型LLW DRAM存储器
评论