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意法半导体(ST)部门重组,原汽车和分立产品群组总裁离职

深圳市浮思特科技有限公司 2024-01-14 11:30 次阅读

意法半导体(STMicroelectronics),近日宣布了一项意外的重大重组计划。该计划将于2024年2月5日生效,意在简化公司结构,将原有的三个产品群组精简为两个。这一重组是公司更广泛战略的一部分,旨在利用公司多样化的产品和技术组合,同时提高产品开发上市速度、客户参与度和效率。

两个新产品群组分别为:模拟电源与分立器件、微机电系统(MEMS)和传感器(APMS)群组;微控制器数字集成电路和射频产品(MDRF)群组。意法半导体的总裁兼执行委员会成员马尔科·卡西斯将负责APMS群组,而雷米·欧扎恩,同样是公司总裁兼执行委员会成员,将负责MDRF群组。重组的目标是加快产品上市速度,提高效率,特别是在快速扩展的行业,如汽车和工业自动化领域。

APMS群组将包括意法半导体的所有模拟产品,包括汽车智能电源解决方案、所有电源和分立产品线(如碳化硅产品),以及MEMS和传感器。该群组将分为两个部分进行报告:模拟产品及MEMS和传感器;电源和分立产品。

MDRF群组则将包括意法半导体的所有数字集成电路和微控制器,涵盖汽车微控制器、射频、高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐集成电路。该群组也将分为两个部分进行报告:微控制器;数字集成电路和射频产品。

为了加强对客户的关注,意法半导体引入了一个应用市场组织,该组织将针对意法半导体所有区域的终端市场。另一位意法半导体总裁兼执行委员会成员杰罗姆·鲁克斯将领导这一组织。应用市场组织将针对四个终端市场:汽车;工业电源和能源;工业自动化、物联网人工智能;个人电子通信设备和计算机外围设备。现有的区域销售与市场组织将保持不变,不受重组影响。

由于重组,前汽车和分立产品群组总裁马尔科·蒙蒂将离开意法半导体这一变动可能标志着一个过渡期和潜在风险,因为新领导层的到来,需要密切监控公司的财务表现和季度财务报告,以评估重组的有效性。

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