1月12日,日月光举行了联合研发中心的启动典礼,这是与中国台湾“成大”合作的成果,旨在全力推动人才培养、深入探索异质整合和硅光子等科技前沿,以及探索前沿技术研究。此举旨在加强日月光的全球竞争力,同时提升成大的研发实力。
据悉,日月光和成大将启动一项为期三年,总价值达5000万新台币的研发项目,涵盖研发技术的各个层面。除了基础研究,双方还会加大教育和人才培养力度,如设立奖学金,举办各种学术活动和技术讲座。
值得注意的是,日月光和成大早已开展深度合作,自2012年就签订了产学合作意向书,广泛推进科研项目。合作范围涉及封装工程、环保和智能制造等多个领域,展现出强大的合作伙伴关系。
根据财报数据,日月光2023年第四季度营收达到了1605.81亿新台币,同比增长4.2%,即业界预期。2023年,日月光的平均产能利用率约为60~65%,营收总额达到5819.14亿新台币,尽管较上年有所下滑,但依然保持着历年最高纪录之一。鉴于投资机构看好评日月光的未来发展,预计2024年,该公司的产能利用率有望回升到70~80%。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
半导体封装领域的领军企业日月光投控,其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露,特别是在CoWoS-S先进封装的后段WoS制程上,日月光
发表于 09-24 11:46
•460次阅读
关键的CoW制程委外订单授予日月光投控,具体由日月光投控旗下的矽品承接。这一举动不仅让日月光投控的先进封装订单量激增,更因其技术层次高、利润丰厚,为公司的业绩增长提供了强有力的支持。
发表于 08-07 18:23
•917次阅读
在人工智能(AI)浪潮的强劲推动下,全球领先的半导体封装测试企业日月光集团迎来了先进封装业务的爆发式增长。近日,日月光营运长吴田玉宣布,公司今年在先进封装领域的营收目标已远超原定的2.5亿美元增幅,展现出市场对高端封装技术的巨大
发表于 07-27 14:32
•901次阅读
在全球半导体产业持续升温的背景下,日月光投控旗下的日月光半导体ISE Labs宣布了一项重要战略举措——在加州圣荷西市设立其第二个美国厂区,此举标志着日月光半导体在强化美国半导体供应链、提升
发表于 07-14 09:46
•503次阅读
在半导体产业飞速发展的当下,全球各地的技术大厂纷纷加速扩建产能以满足市场日益增长的需求。近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控旗下的日月光半导体宣布,将与旗下宏璟建设携手合作,在高雄地区兴建一座
发表于 06-25 10:22
•538次阅读
近日,全球知名的封测大厂日月光公布了其5月份的业绩报告,再次证明了其在封装测试领域的强大实力。据报告显示,日月光在5月份实现营收474.93亿新台币,环比增长3.65%,同比增长2.71%,这一成绩不仅彰显了公司业务的稳健增长,
发表于 06-14 09:46
•471次阅读
半导体封测行业的领军企业日月光半导体,近日宣布其最新研发的powerSiP创新供电平台正式问世。该平台以其独特的设计,显著减少了信号和传输损耗,并有效解决了当前业界面临的电流密度挑战。
发表于 06-03 09:57
•323次阅读
日月光半导体(日月光投控成员–纽约证交所代码:ASX)宣布推出powerSiP™创新供电平台,可减少信号及传输损耗,同时应对电流密度挑战。
发表于 05-30 10:32
•393次阅读
尽管如此,日月光官方并未对市场传闻做出评论。但据了解,日月光和日本政府已经经过了长时间的磋商,目前已经基本确定了相关的资助和投资细节,预计该项目的投资额将达到近百亿元新台币。
发表于 04-29 15:16
•322次阅读
日月光半导体宣布VIPack™ 平台先进互连技术最新进展,透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距制程能力从 40um提升到 20um,可以满足人工智能 (AI)应用于
发表于 03-22 14:15
•428次阅读
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/ OTCQX代码:IFNNY)和日月光投资控股股份有限公司(TAIEX代码:3711/ NYSE代码:ASX)近日宣布签署最终协议。根据协议,英飞凌将其位于
发表于 03-07 18:08
•466次阅读
半导体封装测试大厂日月光投控宣布,将以逾新台币21亿元的投资金额,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
发表于 02-25 16:47
•738次阅读
近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
发表于 02-03 10:41
•694次阅读
半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告,称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉(约人民币1亿元)扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
发表于 01-23 10:30
•594次阅读
日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式,宣布与中国台湾“成功大学”(以下简称成大)展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才,并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方将积极投入
发表于 01-16 18:18
•1348次阅读
评论