芯爱科技获25亿社会资本，加速高端封装基板国产化进程

近期，芯爱科技获多家知名投资者注资高达2.5亿元。此次投资阵容强大，新引进了包括比亚迪、越秀产业基金在内的投资人。升维资本等现有投资方仍保持持续支持。此番筹得资金将有助于提升该公司在汽车电子领域的产品交付能力。

封装基板作为封装过程中的重要组成部分，对封装成本构成了五成以上的影响。它不仅支持、加速系统散热，还承载着芯片与PCB之间的电子传输。伴随着消费电子、汽车电子以及AI、HPC、数据中心等产业需求的崛起，封装基板市场不断扩大。当前，封装基板行业正在朝高级别、精细线路以及大型尺寸的趋势迈进。然而，由于工艺复杂程度提高导致良品率降低，产能增长无法满足市场需要。

我国基板产业起步相对较晚，研发实力、成本竞争力等方面相对缺乏优势。因此，市场份额长期低于4％，仅限于中低档市场。高端基板市场几乎由台湾、日本、韩国等地企业主导。在此情况下，若高端基板供应紧缺，可能导致国内IC设计公司面临价格上涨乃至断货威胁。高端基板国产化为突破半导体产业链封锁至关重要。

芯爱科技成立于2014年，拥有一支集IC设计、基板开发、生产制造经验于一身的优秀团队，专攻封装基板的研发、设计、制造、测试、销售。经过多年努力，公司已积累了丰富的产品线，覆盖Coreless ETS、 FCCSP、 FCBGA（BT） 和 FC。这些产品广泛应用于各类市场，如消费电子、汽车电子、人工智能等。截至今年七月，芯爱科技已经开始向各大封装厂商发送Coreless ETS、FCCSP和FCBGA（BT）的测试样品，且已成功获得量产机会。

芯爱科技拥有独具特色的整体式高端基板研发团队，致力于掌握核心技术，打破海外垄断，实现高端基板国产化，成为国内技术领跑者。此外，公司正在建设高精度、高度自动和智能化的封装基板生产基地。项目主要包括一期工程与二期工程，累计占地面积达415亩。一期工程总投资将超过45亿元，预计到明年年底封装基板年产量将达到145万片。自获得施工许可证以来，公司仅花费59天实现首个厂房封顶，调试工作也已于四个月后启动。目前，FCBGA生产线的调试也已完成，有望于本月份投入生产。

手机Coreless ETS基板的发明人、芯爱科技董事长张垂弘表示：“感谢超过十家以上的境内外封装厂的支持，不仅完成供货商代码的建立，也完成质量系统的对接，同时也感谢芯爱科技全体员工加班完成众多的样品的打样工作。我们深知在科技竞争愈演愈烈的时候，创新变成非常重要的事。芯爱科技并不满足做Me-too的产品，相信我们的创新能力，必定能为产业提供更好的解决方案。最后，再一次感谢南京浦口经济开发区的大力支持，还有一路陪伴公司成长的所有客户、供应商、各轮股东及合作银行的鼎力相助，芯爱科技使命必达，将在最快的时间内完成各项技术的建立和突破，实现规模量产。”

比亚迪股份董事会秘书、投资处总经理李黔表示：“芯爱科技凭借其在生产工艺、技术研发、供应链协同的深厚经验和丰厚的产业链资源，商业化进程持续领先，成为国内高端IC基板技术与商业化完美结合的行业创领者。从Coreless ETS、FCCSP到FCBGA BT，再到FCBGA ABF的快速量产，彰显了其强大的制造研发实力，为国产半导体产业带来新的发展契机。我们期待能与芯爱科技并肩前行，共同见证并推动国产高端IC基板产业的崛起。”

越秀产业基金管理合伙人、总裁卢荣表示：“随着AI、数据中心、智能驾驶、超算等领域需求热度持续高涨，国产高端IC基板迎来广阔市场。我们认为芯爱科技核心团队在IC设计、封装环节深耕数十年，具备稀缺的大型组织管理经验、强大的技术创新和研发能力、丰富的量产经验及产业资源，有望打破高端IC基板被日、韩、台等少数厂商垄断的局面和“卡脖子”问题。期待越秀产业基金与芯爱科技携手并进，共同推动国产高端IC基板产业的升级。”

华兴资本集团华兴证券董事总经理、硬科技负责人阮孝莉表示：“国产半导体产业发展已经步入快车道，而作为先进封装的关键载体，国内亟需兼具成熟量产能力与突破创新研发能力、了解市场需求与行业发展痛点的高端IC基板供应商。芯爱科技，凭借顶尖团队与一站式服务模式，正努力突破海外垄断格局，推动国产高端IC 基板发展。此次获得 A1轮及A1+轮各位股东的支持，将加速其高端封装基板的研发与制造，提供高质量的国产解决方案。华兴对芯爱科技充满信心，期待其继续发挥专业优势，推动国产半导体产业持续快速发展，芯爱科技有望成为行业领跑者和推动者。”