0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Resonac拟收购JSR,实现资源整合

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-01-15 14:01 次阅读

Resonac首席执行官Hidehito Takahashi正筹备新一轮整合日本分散的芯片材料产业,并公开表达出对重要公司JSR股权收购的意愿。

Hidehito Takahashi认为,JIC注入60亿美元买下JSR,将有效推动日本供应链革新的步伐。Resonac作为昭和电工在收购日立化成后组建的化工集团,也在考虑如何在JSR的未来发展中扮演积极角色。

“我们无疑是JSR最为理想的合作对象。”hidehito Takahashi如此表示。

众多日本企业在半导体制造的关键材料如光刻胶和掩模坯料中占据着举足轻重的位置,然而随着客户对硅片性能的提高,研发成本逐级上涨。

Hidehito Takahashi指出,行业应进行整合以保持国际竞争力。 “半导体材料领域正是日本能在全球赛场上屡次取得胜利的关键领域之一。而现在这种领先,让各大企业仍打散经营,或是坚守自家一方小天地的行为显得颇为无益。”

起初,Hidehito Takahashi通过融资成功组建价值达1万亿日元(69亿美金)的Resonac,而那时昭和电工的市值仅为这一数字的一半。如今,该公司已成功打造出用于硅晶圆抛光和蚀刻气体的一系列产品,并向多个知名芯片制造商供应,例如台积电、英飞凌以及罗姆等。

后期,Hidehito Takahashi希望实现将Resonac打造成年营收突破1万亿日元,且毛利率达到20%以上的芯片材料巨头,与3M、杜邦等国际巨头平起平坐。

HidehitoTakahashi预估,今年Resonac的芯片材料业务利润将与去年相仿,当时该业务销售额创历史新高达4270亿日元。此外,由于人工智能AI)的普及,对堆叠芯片等新型半导体的市场需求大幅度提升,为Resonac带来了有利因素,使得其能提供制造下一代芯片的核心原料。

为了更好地专注于芯片领域,Resonac正在实施彻底的业务改革。Hidehito Takahashi提到,他们将继续剥离更多与半导体行业不相关的业务,比如石化材料,寻找合适的买家来对这些部门进行处置。虽然这项工作存在难度,但是公司已经开始积极寻找解决方案。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 硅晶圆
    +关注

    关注

    4

    文章

    266

    浏览量

    20618
  • 半导体材料
    +关注

    关注

    11

    文章

    516

    浏览量

    29510
  • 光刻胶
    +关注

    关注

    10

    文章

    312

    浏览量

    30146
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    光纤厂商长飞光纤以约4.49亿元人民币收购El.En

    “El.En.”)签署股权收购框架协议。以期实现更好的协同效应。 根据长飞光纤公告显示,在收购协议中表明长飞光纤以现金方式收购El.En.
    的头像 发表于 11-11 15:47 381次阅读

    纳芯微100%收购麦歌恩:推动全面整合,加速提升市场竞争力

    纳芯微电子今日发布公告,100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”)股权。此前,纳芯微曾于6月24日发布公告称,以现金方式收购麦歌恩合计79.31%的股份,
    的头像 发表于 10-17 15:50 213次阅读
    纳芯微<b class='flag-5'>拟</b>100%<b class='flag-5'>收购</b>麦歌恩:推动全面<b class='flag-5'>整合</b>,加速提升市场竞争力

    纳芯微收购麦歌恩新进展:从79.31%到100%股权收购整合优势全面释放

    科创板上市的模拟及混合信号芯片公司纳芯微(688052.SH)今日公告宣布100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”)股权。纳芯微曾于6月24日发布公告称,以现金方式收购
    的头像 发表于 10-15 14:39 225次阅读
    纳芯微<b class='flag-5'>收购</b>麦歌恩新进展:从79.31%到100%股权<b class='flag-5'>收购</b>,<b class='flag-5'>整合</b>优势全面释放

    上汽整合研发资源,智己、飞凡并入总院促技术降本

    上汽集团近期宣布了一项重大战略调整,旨在通过资源整合与优化,加速技术创新与成本降低。据悉,上汽集团计划将旗下智己与飞凡两大品牌的研发业务全面并入上汽集团创新研究开发总院,这一举措标志着上汽在新能源汽车及智能驾驶技术领域的研发体系迈入新阶段。
    的头像 发表于 08-22 17:01 782次阅读

    海尔智家以9.8亿元收购伊莱克斯南非热水器业务

    在全球家电行业持续深化市场布局与品牌整合的背景下,海尔智家再次展现了其全球化战略的雄心与远见。近日,海尔智家与瑞典知名家电巨头伊莱克斯集团正式达成一项重要交易,斥资24.5亿南非兰特(折合人民币约
    的头像 发表于 07-22 16:43 684次阅读

    纳芯微收购一传感器企业

    半导体产业最新并购交易! 6月23日, 纳芯微 公告,公司以现金方式收购矽睿科技直接持有的麦歌恩62.68%股份,以现金方式收购上海莱睿间接持有的麦歌恩5.6%股份,合计
    的头像 发表于 06-24 14:01 373次阅读
    纳芯微<b class='flag-5'>拟</b><b class='flag-5'>收购</b>一传感器企业

    英伟达宣布收购Run:ai

    英伟达近期宣布收购Run:ai公司,以进一步推动后者的产品路线图并整合资源至Nvidia DGX Cloud。虽然具体的收购金额和完成时间尚未对外公布,但这一举措无疑显示了英伟达对于
    的头像 发表于 05-06 10:34 433次阅读

    在被超60亿美元收购后,日本光刻胶巨头JSR寻求扩大规模

    在被超60亿美元收购后,日本光刻胶巨头JSR积极寻求扩大规模,以适应全球芯片制造行业的快速发展。
    的头像 发表于 04-29 14:37 700次阅读

    英伟达战略收购Run:ai,推进产品战略,整合资源至Nvidia DGX C

    4 月 25 日,英伟达正式推出新闻公告,宣布成功收购了 Run:ai 公司,以加快推进其产品蓝图的实施,并将其与 Nvidia DGX Cloud 深度融合。关于此次收购的具体金额及完成日期尚未公布。
    的头像 发表于 04-25 10:25 541次阅读

    JSR寻求升级芯片材料制造技术,收购JIC后推动

    对于未来发展,JSR强调通过并购获取新技术及扩大规模是实现成功的关键。作为全球最大的光刻胶生产商之一,JSR在半导体晶圆电路形成领域占据了27%的市场份额,然而在这个相对较小的市场中,仍需与包括日本信越化学公司在内的其他四大巨头
    的头像 发表于 04-18 17:01 621次阅读

    长飞收购德国及苏州RFS公司,实现资源整合

    长飞表示,此次收购的两家公司在业界享有极高的声誉,拥有丰富的国际客户资源。他们专注于射频电缆、漏缆、混合电缆的研发、生产及销售,主要应用于轨道交通、基站线缆及器件等领域,与长飞业务相辅相成,有助于提升产能和打开市场。
    的头像 发表于 04-09 10:02 505次阅读

    长电科技以6.24亿美元收购西部数据旗下晟碟半导体!

    3月4日晚间,国内半导体封测大厂长电科技发布公告称,其全资子公司长电科技管理有限公司(以下简称“长电管理公司”)以6.24亿美元(约合人民币45亿元)现金收购收购Western Digital
    的头像 发表于 03-05 15:41 461次阅读
    长电科技<b class='flag-5'>拟</b>以6.24亿美元<b class='flag-5'>收购</b>西部数据旗下晟碟半导体!

    SynSense时识科技战略收购瑞士iniVation

    ,赋能全球工业和消费市场,为行业发展注入源动力。 本次收购被视为类脑领域的重大资源整合及里程碑事件。SynSense时识科技响应国家战略性新兴产业发展规划和“自主创新,安全可控”的集成电路发展战略,致力于为客户带来高效率、高性能的突破性类脑智能产品
    的头像 发表于 02-20 08:38 201次阅读

    慧与收购瞻博,Quantinuum 助力量子-HPC

    日本的量子-HPC 混合平台提供关键技术。这不仅是量子计算技术的一个重要里程碑,也标志着量子科技与传统高性能计算融合的新趋势。 慧与以 140 亿美元现金收购瞻博网络,打造网络巨头 慧与科技(HPE)近日宣布,已同意以全现金交易的方式,按每股 40 美元的价格,总计约
    的头像 发表于 01-11 03:20 511次阅读
    慧与<b class='flag-5'>拟</b><b class='flag-5'>收购</b>瞻博,Quantinuum 助力量子-HPC

    Resonac将在美国建立半导体封装研发中心

    制造商 Resonac 已确认计划在美国加利福尼亚州硅谷建立一个新的半导体封装解决方案中心 (PSC)。 该中心将成为半导体封装技术和材料的研发中心。Resonac表示,它已经开始了与研发中心将配备的不同设施相关的准备,调查和选择过程。 新中心预计将于2025年开始运营,
    的头像 发表于 12-07 15:31 746次阅读