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和美精艺科创板IPO受理!主打存储芯片封装基板,募资8亿建设生产基地等

Tanya解说 来源:电子发烧友网 作者:刘静 2024-01-16 01:15 次阅读

电子发烧友网报道(文/刘静)近日,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称:和美精艺)科创板IPO成功获上交所受理。
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本次科创板IPO,和美精艺拟公开发行不超过5915.5万股,募集8亿元资金,投入珠海富山IC载板生产基地建设项目等。

天眼查显示,和美精艺在启动IPO上市计划前完成了数千万元的A轮融资,投资方为国中资本、达晨财智、中咨旗等机构。该公司控股股东、实际控制人为岳长来,其持有公司4896.76万股股份,占公司总股本的27.59%。在薪酬方面,2022年董事长岳长来领取薪酬为50.38万元,较为特别的是一核心技术人员张元敏薪酬仅次于董事长岳长来,领取46.28万元薪酬。

内资厂商IC封装基板产值不到全球的4%,和美精艺积极布局

和美精艺成立于2007年,主营业务为IC封装基板的研发、生产及销售。IC封装基板是芯片封装环节的核心材料,它不仅可以为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时在芯片与PCB之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

根据中国台湾电路板协会和Prismark统计,2022年全球IC封装基板产值为178.40亿美元。其中,中国大陆市场IC封装基板行业(含外资厂商在大陆工厂)整体产值规模为34.98亿美元,内资厂商产值约5.71亿美元,占全球IC封装基板总产值的比例不到4%。
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在境外市场,欣兴电子、南亚电路、揖斐电、三星电机等企业在IC封装基板领域深耕多年,具备丰富的技术积累;而在境内市场,深南电路、兴森科技等企业亦凭借其产品和资金等优势,纷纷布局IC封装基板领域,但它们在技术实力以及市场份额方面与境外厂商仍存在较大差距。

IC封装基板行业属于技术密集型产业,且行业近年竞争激烈,产品价格出现走低的趋势,和美精艺只有加大研发投入,坚持创新、不断提升自身技术水平,才有可能占据一席之地。

报告期内,和美精艺各期研发投入分别为1312.17万元、2291.16万元、2536.37万元和1186.19万元,累计投入7325.89万元,占营业收入的比例分别为6.94%、9.03%、8.13%和7.31%。和美精艺2020年、2021年和2022年均高于同行业平均水平。

2021年和美精艺的研发费用增加较多,主要是因为那时和美精艺子公司江门和美正式运营,聘请了较多研发人员。2022年,江门和美研发团队进一步扩大,薪酬费用同比增长29%。截至2023年6月底,和美精艺研发人员有73人,占公司员工总人数的比例为13.67%。

2023上半年,和美精艺研发投入较高的研发项目是多层细线路FC-BGA封装基板工艺研发、大容量和超小尺寸NM卡封装基板研发、滤波器封装基板研发等。公司 Tenting 制程目前可以实现线宽/线距 30/30μm 的产品量产,mSAP 制程可以实现线宽/线 距 20/20μm 的产品量产。截至招股说明书签署日,公司拥有有效专利 99 项,其 中,发明专利 16 项,实用新型专利 83 项。

如果和美精艺在研发过程中未能实现关键技术的突破,或相关技术无法实现产品化、商业化,将直接影响到和美精艺未来的发展以及业绩的增长。

年收入最高3.12亿,新产品线易失性存储芯片封装基板收入增长迅猛

招股书显示,2020年-2023上半年和美精艺实现的营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元、1.62亿元,同期取得的归母净利润分别为0.37亿元、0.19亿元、0.29亿元、0.15亿元。毛利率出现较大幅度的持续下滑。报告期各期,和美精艺的主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%和20.78%。营收年复合增长率为28%,归母净利润出现下滑,受市场竞争加剧,和美精艺盈利能力有下降趋势。

和美精艺主要产品为存储芯片封装基板,现已扩充到多个产品类型,包括移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外,和美精艺也生产少部分非存储芯片封装基板,有逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、PC、智能穿戴设备、数据服务器、汽车电子等终端领域。
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招股书显示,和美精艺超9成收入都是来自存储芯片封装基板,2020年-2023上半年该产品实现的销售收入分别为1.78亿元、2.32亿元、2.89亿元、1.50亿元,占主营业务收入的比例分别为94.39%、92.55%、93.36%、93.42%。
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在移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板、易失性存储芯片封装基板四种产品类型中,2022年收入增长最强劲的是易失性存储芯片封装基板,要提及的是,该产品2021年才首次实现收入,2022年同比增长3759%至1654.95万元。此外,2022年固态存储芯片封装基板收入增长也较为强劲,增速达77%,首度冲破亿元大关。

不过,2022年和美精艺的主力产品移动存储芯片封装基板收入较2021年出现下滑,2023上半年该产品销售也表现不太理想。和美精艺的移动存储芯片封装基板的终端产品为TF卡、U盘以及SD卡等便携式存储器。

和美精艺的IC封装基板也出海。报告期内,和美精艺出口业务收入分别为1143.58万元、63883.61万元、4265.97万元和2088.49万元,占主营业务收入的比例分别为6.08%、25.46%、13.76%和13%。我们可以看到这两年在国际贸易摩擦升级影响下,和美精艺的海外销售业务增长受到一定的阻碍。

和美精艺境内销售为直接销售,客户主要为IC封装厂商,区域主要集中在华南地区和华东地区。和美精艺主要客户包括时创意、佰维存储、联润丰、京元电子等公司。


募资8亿建设IC载板生产基地,设计产能达24万平方米/

和美精艺冲刺科创板IPO,主要是为募集8亿元资金,投入以下两大项目:
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IC封装基板市场前景广阔,且国产化替代需求巨大。和美精艺想通过上市募集更多资金,加大对IC封装基板的投入,来争取更多的发展机会。

其中,和美精艺计划将6亿元募集资金投给子公司珠海富山的IC载板生产基地建设项目(一期)。据了解,和美精艺已经取得了该募投项目所在地块的国有土地使用权,该项目建设完成后IC封装基板产能将达244万平方米/年。

加快珠海生产基地建设投产外,未来和美精艺表示也将逐步提升公司产品的工艺制程水平,加大高端IC封装基板的研发投入,以实现高端IC封装基板的量产。

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