在1月16日晚,上海艾为电子技术股份有限公司发布了一则公告表示,其计划以全资子公司作为项目执行方,斥资约10亿元人民币用于全球研发中心和产业化一期的建设,同时与上海市闵行区莘庄镇政府签订了项目投资意向书,并授权公司总经理全权负责投资事项,包括签订投资正式合同以及其他相关手续办理等事项。
据公告透露,本次投资主要包括土地购置款约2.8亿人民币、场地建筑及装修约5.2亿元人民币、研发设备购置约1.8亿元人民币以及基本准备费2000万人民币等几部分费用。资金来源途径广泛,既可以是公司的自有资产也可能来自企业自行融资借贷,且将根据项目建设进程逐步投入使用。
该公告还指出,此次大规模的对外投资足以展现出公司对于完善产业布局和增强研发实力的重视程度,从而提高公司在市场中的综合竞争力,达到推动公司向前发展的核心目标。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
研发中心
+关注
关注
0文章
26浏览量
8364 -
艾为电子
+关注
关注
0文章
120浏览量
4259
发布评论请先 登录
相关推荐
弘毅投资成都首秀,弘生一期基金募集5亿元
募集资金规模高达5亿元。 弘生一期基金聚焦于生物医药、创新医疗器械、精准诊断及数字医疗等医疗健康产业的细分领域。在当前大健康行业需求不断升级和技术创新日新月异的背景下,该基金将重点挖掘和投资于那些具备创新能力和国际
总投资190亿元,浙江星柯二期项目MLED开工
万套MLED(第三代显示)芯片、5.5万平方米MLED新型显示模组、1000万片柔性显示器件和2200万平方米超宽幅载板玻璃。项目建成后,将突破光电显示领域核心“卡脖子”技术,实现国产化替代,推动我国显示产业弯道超车。 星柯

达实智能中标1亿元光伏新能源产业园项目
深圳达实智能股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到招标代理机构陕西鸿信泰鼎建设项目管理有限公司发出的《中标通知书》,中标经开区光伏新能源产业园(一期)项目高效机房系统
总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)由芯爱科技(南京)有限公司投资建设,总投资45亿元,2024年计划投资5亿元,总建筑面积约12.8万平方米,专注于
甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目
甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化
一期59亿元,宜兴中车时代半导体首台(套)设备搬入
月全面启动。一期项目投资59亿元,产品主要用于新能源汽车领域。建成达产后可满足新增36万片中低压组件基材的生产能力,满足每年300万台新能源汽车或300GW新能源发电装机需求,有效解决我国新能源汽车核心器件自主

台达泰国新厂建成,砸27亿元新台币扩大电动车全球布局
台达电子公司在泰国的新厂建设完成,并斥资近30亿泰铢(约合27亿元新台币)以扩大其在电动车产业的全球
中车中低压功率器件产业化宜兴项目新进展:主体已封顶,预计今年9月竣工
于2023年2月29日,中车中低压功率器件产业化(宜兴)项目首电成功送出。此项目一期投资高达59亿元人民币,预期建成并达产后每年能产出72万
20亿元希奥端成都研发中心项目签约,开展计算芯片设计和研发
近日,希奥端成都研发中心项目正式签约,该项目总投资20亿元,将在成都市高新区建设计算芯片设计和研发
总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。 项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50

评论