台积电调整SoIC产能，迎接AI与HPC需求增长

1 月 18 日报道，业界权威机构发布报告称，台积电正在加大系统级集成单芯片（SoIC）的制造产量，预计将于 2024 年实现每月生产 5000-6000 颗，以满足未来人工智能（AI）以及高性能计算机（HPC）庞大的市场需求。AMD 作为首家使用该技术的客户，已推出 breakthrough AI 芯片 MI300 ，采用 SoIC 和 CoWoS 创新封装方案。

身为台积电最大客户之一的苹果，亦表现出对 SoIC 的浓厚兴趣。苹果计划通过热塑碳纤板复合成型技术，配合 SoIC 进行产品试产。预见在 2025-2026 年间，将实现量产，以用于 Mac、iPad 等设备。据测算，与现有制作工艺相比，此方案可降低生产成本。

业内专家认为，苹果的决策主要考虑了产品设计、定位以及生产成本等因素。若 SoIC 能够成功进入笔记本电脑、手机等消费电子领域，预计将带动更多用户需求，同时也会增加其他客户的采纳意愿。

据悉，SoIC 是台积电研发的全球首个高密度 3D chiplet 堆叠技术。此次封装技术的凸点间距（Bump Pitch）成为关注焦点。凸点间距越低，说明封装集成程度越高，且交货难度越大。台积电的 3D SoIC 技术在此方面表现突出，凸点间距甚至低于 6um，堪称业内之最。

SoIC 作为“3D 封装尖端科技”，是台积电异构小芯片封装的核心所在，具备高度密集垂直堆叠功能。相较 CoWoS 与 InFo 技术，SoIC 展现出更高的封装密度、更紧凑的键合间隔，并且可与 CoWoS / InFo 共享，以实现芯片尺寸减小、多芯片整合。根据内部规划，SoIC 将从 2023 年 12 月开始，月产量为 2000 颗；原定 2024 年提高至 3000-4000 颗，现调整为 5000-6000 颗；2025 全年预期产能跃增两倍以上。

值得注意的是，CoWoS 乃是历经 15 年发展，堪称成熟的技术，预计 2022 年度末月产量将攀升至 30000 至 34000 件。