0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

谷歌自研手机SoC测试订单交由京元电

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-01-18 15:28 次阅读

近日,谷歌在半导体委外策略上迎来了一次重大转变,其自研手机系统单芯片(SoC)“Tensor”首次释出测试订单给台湾的京元电。这一举动打破了以往与三星合作的统包晶圆代工与封测的模式。

作为全球科技巨头,谷歌一直在积极布局自家的半导体业务,其自研的Tensor芯片便是其中之一。这款芯片旨在为谷歌的智能手机和平板电脑提供强大的计算能力。此前,谷歌一直采用三星的晶圆代工和封测服务,但随着业务的发展和技术的不断进步,谷歌决定寻求新的合作伙伴。

在这样的背景下,京元电成为了谷歌的合作伙伴。京元电是一家在台湾地区颇具实力的半导体封装测试企业,其技术实力和市场地位在业界都颇受认可。这次与谷歌的合作,不仅是对京元电技术实力的一次肯定,更是对其未来发展的一次重要机遇。

值得一提的是,这次合作也为谷歌未来的发展打开了新的篇章。随着人工智能技术的不断发展,谷歌在未来可能会释出自研的AI芯片测试订单给京元电。这将为京元电提供更多的发展机会,同时也显示出台湾在全球AI芯片供应链中的地位正在持续上升。

总的来说,这次谷歌与京元电的合作是一次双赢的选择。通过这次合作,谷歌能够更好地满足其自研芯片的测试需求,而京元电则能够借此机会进一步提升自身的技术实力和市场地位。我们期待在未来看到更多这样富有意义的合作,共同推动全球半导体产业的发展。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    27961

    浏览量

    225094
  • 谷歌
    +关注

    关注

    27

    文章

    6211

    浏览量

    106414
  • soc
    soc
    +关注

    关注

    38

    文章

    4236

    浏览量

    219758
收藏 人收藏

    相关推荐

    一鲸落万物生,退出,大陆厂吃饱

    电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,总部位于中国台湾的封测大厂电子宣布出售旗下隆科技(苏州)有限公司92.1619%股权,预计交易金额为人民币48.85亿。出售之后,
    的头像 发表于 04-30 00:12 5150次阅读

    OpenAIAI芯片即将进入试生产阶段

    据最新报道,OpenAI正加速推进其减少对英伟达芯片依赖的战略计划,并即将迎来重大突破——其首款人工智能芯片已完成设计工作,即将进入试生产阶段。 据悉,OpenAI已决定将这款
    的头像 发表于 02-11 11:04 325次阅读

    高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由台积代工

    近日,据韩媒报道,高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由台积代工。这一决定意味着,在旗舰芯片代工领域,台积将继续保持对三星的领先地位。 近年来,高通一直倾向于选择
    的头像 发表于 12-30 11:31 584次阅读

    季丰电子完成Acco8200_CP_Generic_Board公板测试验证

    日前,季丰电子顺利完成Acco8200_CP_Generic_Board公板的测试验证。不仅可免除专版的设计和制版时间,快速完成客户Acco8200_CP板测试需求,同时可有效减少
    的头像 发表于 11-29 14:59 437次阅读
    季丰电子完成<b class='flag-5'>自</b><b class='flag-5'>研</b>Acco8200_CP_Generic_Board公板<b class='flag-5'>测试</b>验证

    比亚迪最快于11月实现算法量产,推进智驾芯片进程

    10月21日市场传出消息,比亚迪正计划整合其新技术院下的智能驾驶团队,目标是在今年11月实现智能驾驶算法的量产,并持续推进智能驾驶芯片的
    的头像 发表于 10-22 15:57 1050次阅读

    soc芯片测试有哪些参数和模块

    SOC(System on Chip,芯片上的系统)芯片的测试是一个复杂且全面的过程,涉及多个参数和模块。以下是对SOC芯片测试的主要参数和模块的归纳: 一、
    的头像 发表于 09-23 10:13 1441次阅读

    传小米玄戒SoC明年推出

    小米科技在芯片领域的最新动态引人注目,据最新爆料,小米计划于2025年上半年推出其定制的手机SoC解决方案——“玄戒SoC”,这款芯片的
    的头像 发表于 08-28 15:33 1457次阅读

    资本支出大增,专注AI芯片测试

    晶圆测试大厂近日宣布重大决策,董事会决定将今年资本支出大幅提升至138.28亿新台币,较原计划53.14亿
    的头像 发表于 08-10 17:07 1251次阅读

    谷歌Tensor G5芯片转投台积3nm与InFO封装

    近日,业界传出重大消息,谷歌手机芯片Tensor G5计划转投台积的3nm制程,并引入台积先进的InFO封装技术。这一决策预示着
    的头像 发表于 08-06 09:20 679次阅读

    OpenAI芯片计划调整,传交台积生产

    近日,全球领先的生成式AI应用大厂OpenAI在芯片领域迎来了重大战略调整。为降低对外部AI芯片的依赖,OpenAI原本计划募资自建晶圆厂,以自主设计并生产高性能AI芯片。然而,在与台积深入接触后,这一计划发生了显著变化。
    的头像 发表于 07-23 16:52 787次阅读

    消息称谷歌Soc Tensor G5进入流片阶段

    。流片,作为芯片从设计蓝图迈向实际产品的关键一跃,不仅是对设计正确性的终极考验,也是谷歌SoC梦想照进现实的必经之路。
    的头像 发表于 07-05 11:14 601次阅读

    微软AI大模型即将问世

    微软正悄然酝酿一项重大技术突破,据内部消息人士透露,公司正全力训练一款名为“MAI-1”的人工智能大模型。这款模型备受期待,其规模庞大,足以与谷歌的Gemini和OpenAI的ChatGPT等业界巨头一较高下。
    的头像 发表于 05-07 14:46 555次阅读

    近49亿出售子公司,宣布退出中国大陆

    电子披露公告,日前,中国台湾后端芯片测试企业宣布出售其在中国大陆的子公司
    的头像 发表于 05-06 10:31 900次阅读

    投撤出天水智算中心项目,燧弘接盘并与合云继续合作

    尽管此次协议解除并不影响甘肃燧弘和合云公司之间的销售关系及其采购订单的有效性。经双方确认,截至目前为止,在销售合同项下,合云公司已经向甘肃燧弘下单采购金额高达699,993,999.82
    的头像 发表于 03-25 14:41 1582次阅读

    成台积扩产最大赢家,订单量呈现倍数式爆炸性增长

    关于具体业务情况,并不对外评论。然而,总经理张高薰在三月初一次访谈中表示,CoWoS先进封装产能短缺严重,已有大量订单选择外包。晶圆代工厂的扩展对于
    的头像 发表于 03-18 10:45 924次阅读