据日本半导体设备协会(SEAJ)透露,受人工智能(AI)相关可观支出驱动,预计该国半导体设备销售额将于2024财年激增27%,上升至4.03万亿日元(约合270亿美元)。此番增长不仅源自晶圆代工厂与逻辑芯片制造商业务的恢复性增长,还在于存储芯片制造商在下半年也将大力投入。
SEAJ团体会员涵盖了东京电子、爱德万和Screen等企业。其主席暨东京电子首席执行官川崎敏孝指出,新型号集成电路芯片及AI服务器储备计划将会进一步提升市场需求。
另一方面,台湾积体电路股份有限公司(TSMC)已开始规划2024年度可能新增的资本支出预算。其首席执行官魏哲家坚持认为今年内将实现“持续增长回暖”。
然而,尽管前景看好,但据悉日本芯片设备制造商在2023财年(截至本年3月底)的收入预计仍会下滑19%,相比去年7月份预测的23%降低幅度较小,这主要源于中国大陆市场销售火爆。
对于这一趋势,川崎敏孝表示,考虑到先进制作装备出口受限,中国大陆投资趋于活跃,公司正全力投向不易受到监管监督的领域。
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