焊点空洞产生的原因及其危害
随着电子产品的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在5G通信、汽车电子.轨道交通、光伏、军工航天等领域，大功率晶体管、射频元件、LED、IGBT、MOSFET等器件的应用越来越多，这些元器件的封装形式通常为BGA、QFN、LGA、CSP、TO等形式，其共同的特点是器件功耗大，对散热性能要求高，而散热焊盘的空洞率会直接影响产品的长期可靠性。
审核编辑：黄飞
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