据报道,韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片,称为 SF3。韩国知名权威新闻媒体《朝鲜日报》报道称,三星现已试产第二代 3 纳米工艺芯片 SF3。报道提到,三星预计在未来六个月内,该芯片的良率将超过 60%。
据《电子时报》报道,三星正在测试在 SF3 节点上制造的芯片的性能和可靠性。这是三星使用 SF3 工艺的首款芯片,预计将设计用于可穿戴设备。公司很可能会在三星 Galaxy Watch 7 和其他设备发布之际,正式推出这款芯片。
SF3 工艺是一种 3 纳米级技术,它是在三星首代 3 纳米工艺的基础上发展起来的。这一新工艺预计将领跑人工智能时代,它将能够生产出更高效、更强大的芯片。SF3 芯片的试生产是 SF3 节点全面生产的关键一步。完成试生产后,公司预计将于今年晚些时候开始全面生产。《朝鲜日报》表示,三星预计也将使用此节点生产 Exynos 2500 芯片。这款芯片很可能会在明年的三星 Galaxy S25 系列手机中首次亮相。
三星先前已声明计划在今年下半年开始 SF3 芯片的大规模量产。公司今年将集中生产其 3 纳米芯片 SF3(3GAP)及其更优版本 SF3P(3GAP+)。至于 2 纳米节点,三星已经确认,计划在两年内推进其计划。
据三星公司介绍,SF3 节点可以在同一芯片单元中实现不同的全环绕栅极(GAA)晶体管纳米片通道宽度,提供更大的设计灵活性。这也可以使芯片消耗更低的功率,表现出更高的性能,并通过优化设计提高晶体管密度。
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