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1月23日,中国台湾半导体封测厂日月光宣布,面对全球市场需求低迷及供应链调节库存的挑战,公司营运稳健,延续往年与全员共享营运成果,将于春节前发出基层员工奖金今年每人1.2万元新台币(单位下同),总金额1.5亿元。
日月光称,预计此次对基层员工发放奖金,将有1万多名员工受惠,除了发放奖金给基层员工外,也会按照绩效等考虑,对部分员工进行调薪。在景气不佳的时候仍维持调薪,带动员工向心力,促进企业长期永续发展。
日月光近日发布的财报显示,2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元,环比增长4.2%,符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%,2023全年营收5819.14亿元,虽下滑13.3%,但仍是历年次高表现。
机构乐观预估2024年产能利用率将重新回升至70~80%,外加测试比重提升,今年营收及获利有望优于2023年。
2023年半导体市况下滑,日月光积极开发先进封装技术,进行必要投资,也和晶圆厂合作研发中介层相关技术,并具备CoWoS解决方案,预计2024年会量产。
2024年,日月光正式迈入40周年,展望全球半导体产业趋势,高雄厂将以永续及数位双轴转型,聚焦先进封装制造,整合智能解决方案。市场看好日月光前景,预计今年2.5D及3D类包括CoWoS相关营收,将较去年倍增。
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审核编辑 黄宇
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