1 月 23 日消息,金融分析师丹・奈斯泰特(Dan Nystedt)22 日在 X 平台发文谈到台积电 3nm 工艺对营收的影响:尽管 2023 年四季度出货量(296 万片)相比 2022 年四季度的 370 万片大幅下降,但台积电该季度 12 英寸成品晶圆的平均售价达到 6611 美元,高于 2022 年同期 5384 美元,一年内增长了 22%。
他表示,当前整个行业正处于不景气的状态,2020 年以来晶圆出货量首次跌破每季度 300 万片。但台积电凭借 N3 工艺使其晶圆平均售价几乎没有下滑。
据报道,来自伯恩斯坦研究机构的分析师 Stacy Rasgon 也指出,目前半导体行业的增长大多是因为价格上涨,并非出货量增加。
这名分析师称,从 2019 年到 2023 年,芯片总出货量实际上有所下降,但平均售价大幅上涨,从而为芯片制造商带来更多的收入增长。随着时间的推移,新的工艺节点技术也使晶圆价格愈发昂贵。
审核编辑:黄飞
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原文标题:台积电晶圆均价一年内增长 22%
文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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