近期, Google在半导体委外战略上实现关键转向,其自行研发的智能手机SoC“Tensor”首次向台资企业下测试订单,京元电成功承接,此举标志着Google与京元电的深度合作,打破此前与三星的全权承包模式。
据传闻,谷歌将于下半年发布新款Pixel 9旗舰手机,该产品将搭载命名为Tensor G4的自家芯片。此款芯片是谷歌与三星深度合作研制而来,属于三星Exynos处理器的改良版。
至于明年规划的Pixel 10系列手机则会配备真正意义上的谷歌自主研发芯片。预计该芯片将由台积电制造,并运用台积电领先的3nm制程工艺。这项举措有望提升芯片的能源效率及性能表现。
尽管谷歌过去与台湾企业的业务互动较少,不过在云计算领域与台湾保持密切联系,包括设立数据中心以及委托台资代工厂生产服务器。若Google将来在自研AI芯片测试方面进一步扩大与京元电的合作,无疑将对京元电产生积极影响,同时也显示出台湾制造商在全球AI芯片行业中的地位正在逐步攀升。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
19259浏览量
229653 -
谷歌
+关注
关注
27文章
6161浏览量
105304 -
AI芯片
+关注
关注
17文章
1879浏览量
34992
发布评论请先 登录
相关推荐
华为汽车产业链的技术解析与未来展望
编者语: 「智驾最前沿」微信公众号后台回复: C-0613 ,获取本文参考报告:《华为汽车产业链深度:竞争优势、产业机遇、产业链及相关企业深度梳理》pdf下载方式。 在全球汽车行业加速
爱芯元智出席2024年度智能汽车产业链硬科技趋势峰会
在近日举行的“2024年度智能汽车产业链「硬科技」趋势峰会”上,爱芯元智车载事业部(爱芯元速)技术副总裁逯建枫发表了《驶向未来:AI芯片如何
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择台积电作为其新的代工伙伴,并
京元电资本支出大增,专注AI芯片测试
晶圆测试大厂京元电近日宣布重大决策,董事会决定将今年资本支出大幅提升至138.28亿元新台币,较原计划53.14亿元新台币激增1.6倍,这一
谷歌Tensor G5芯片转投台积电3nm与InFO封装
近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程,并引入台积电
谷歌Tensor G5芯片代工转向台积电,强化AI智能手机竞争力
在半导体代工领域,一场重大的战略调整正在悄然发生。谷歌,这家全球知名的科技巨头,近期决定将下一代Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星电子转向台积
英伟达AI芯片需求火爆,日月光投控与京元电子受益显著
采购。这一火爆的市场需求,不仅让英伟达在业界声名鹊起,更是让其后端的供应链合作伙伴——台积电、日月光投控以及京元电子等厂商受益匪浅。
鸿海强化北美AI服务器产能,深化产业链布局
鸿海旗下负责服务器制造的工业富联董事长郑弘孟曾表示,鸿海集团已整合了AI产业链上下游,并在全球各大重要区域设有生产基地,这使其不仅能更好地满足客户需求,增强客户粘性,同时也能在AI
网络设备产业链中万兆电口模块的生产、销售与市场布局
本文将探讨万兆电口模块在网络设备产业链中的地位和影响。生产工艺涉及多个技术领域,包括电子、光学、封装等。企业需采用先进的生产设备和制造工艺,并加强品质控制。关键技术与挑战包括芯片、电路
中国大陆封测厂进军AI芯片封装市场
这标志着中国大陆在半导体产业链中的地位显著提升,不仅在半导体晶圆制造等成熟工艺中占有一席之地,还在先进封装领域有相当的竞争实力,与外资企业如日月光投控、京元
京元电赢得Google自研芯片测试订单,打破与三星合作模式
近日,Google在半导体委外策略上迎来了一次重大转变。这家科技巨头首次将其自研的手机系统单芯片(SoC)“Tensor”的测试订单交给了一家台湾半导体公司——京元电。这一举措标志着G
谷歌自研手机SoC测试订单交由京元电
近日,谷歌在半导体委外策略上迎来了一次重大转变,其自研手机系统单芯片(SoC)“Tensor”首次释出测试订单给台湾的京元电。这一举动打破了
增强战略协同,长电科技推进封测产业链创新进步
转型,才能共享新技术、新市场的红利。 在集成电路封测领域居于全球前列的长电科技,近日召开了全球供应商大会,可视作是为封测产业链升级释放了明确的信号——集成电路
评论