SMT工艺问题分析
锡膏=锡粉+助焊膏
锡粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37
无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如
Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10;Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。
助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。
审核编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
smt
+关注
关注
40文章
2880浏览量
69030 -
助焊剂
+关注
关注
3文章
92浏览量
11215
原文标题：【收藏】SMT工艺问题分析
文章出处：【微信号：现代电子装联工艺技术交流平台，微信公众号：现代电子装联工艺技术交流平台】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
SMT基本工艺
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机
发表于 11-26 17:40
SMT贴片工艺(双面)
SMT贴片工艺(双面) 第一章绪 论1.1简介随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。
发表于 08-11 09:53
SMT工艺---表面贴装及工艺流程
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴片后的
发表于 05-24 15:59
先进SMT研究分析手段
随着SMT新技术、新工艺、新材料、新器件的发展，针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分析、检测方面做了许多工作，特别是投入巨额资金，组建了相应的分析实验室，促进了新技术在
发表于 08-23 06:45
PoP的SMT工艺的可靠性
可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处
发表于 09-06 16:24
SMT焊接工艺解读
SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据芯片的镀层工艺
发表于 09-28 08:45
SMT组装工艺流程的应用场景（多图）
安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SM
发表于 10-17 18:10
smt贴片加工工艺材料的种类与作用
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工工艺材料有哪些?SMT贴片加工工艺材料的种类与作用。SMT贴片加工的品质和生产效率对于PC
工商网监
评论