英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”
这一里程碑式的进展还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒”（chiplets）的异构时代，英特尔的Foveros和EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术提供了速度更快、成本更低的路径，以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在2030年后继续推进摩尔定律。
英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案，在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，Foveros让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效。
英特尔将继续致力于推进技术创新，扩大业务规模，满足不断增长的半导体需求。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
英特尔
+关注
关注
61文章
9949浏览量
171687 -
3D
+关注
关注
9文章
2875浏览量
107480 -
封装
+关注
关注
126文章
7873浏览量
142892
发布评论请先 登录
相关推荐
英特尔推出全新实感深度相机模组D421
英特尔 实感 技术再次突破界限，推出全新的英特尔 实感 深度相机模组D421。这是一款入门级立体深度模组，旨在以高性价比将先进的深度感应
立体视觉新手必看：英特尔® 实感™ D421深度相机模组
入门级立体深度模组，旨在以高性价比将先进的深度感应技术带给更广泛的用户群体，为寻求深度成像技术及消费产品潜力的开发者、研究人员和计算机视觉专家提供卓越的价值，将先进的
英特尔是如何实现玻璃基板的？
。 虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试
英特尔计划最快2026年量产玻璃基板
在全球半导体封装技术的演进中，英特尔近日宣布了一项引人注目的计划——最快在2026年实现玻璃基板的量产。这一前瞻性的举措不仅展示了
英特尔引领未来封装革命：玻璃基板预计2026年实现量产
在全球科技竞争日益激烈的今天，英特尔作为半导体行业的领军者，不断推动着技术创新的边界。近日，英特尔宣布了一项重大计划，预计将在2026年至2030年之间实现其玻璃基板的
英特尔开启新时代:Intel 3制程节点引领性能与能效飞跃
在半导体技术的浪潮中，英特尔一直扮演着引领者的角色。近日，英特尔再度以其强大的研发实力和创新精神，实现了其“四年五个制程节点”计划的又一重要里程碑——Intel
英特尔推进面向未来节点的技术创新，在2025年后巩固制程领先性
英特尔正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，目前，Intel 7，采用EUV（极紫外光刻）技术的Intel 4和Intel 3均已实现
英特尔正在顺利推进的Intel 20A和Intel 18A两个节点
英特尔正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，目前，Intel 7，采用EUV（极紫外光刻）技术的Intel 4和Intel 3均已实现
英特尔实现大规模生产3D封装技术Foveros
英特尔最近宣布，他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括具有划时代意义的3D
英特尔实现先进半导体封装技术芯片的大规模生产
当前，由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’（Chiplets）整合于单一封装的新世代，芬柯斯（Foveros）与 EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）等英特尔先进封装
工商网监
评论