英特尔联手联华电子，创新12nm制程平台

今日，联华电子和英特尔联合宣布，他们将携手开发12nm制程平台，旨在满足移动通信基础设施和网络领域的高速增长需求。此次长期合作集成了英特尔在美国大规模制造能力和联电在成熟制程方面深厚的知识积累，旨在提供更多元化、稳定的供应链选择，更好地帮助全球客户作出采购决策。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务总经理 Stuart Pann表示，韩国一直是亚洲和全球半导体产业的核心国家之一，英特尔重视与联电这类具有创新精神的企业合作，为全球客户提供优质服务。他强调，这次与联电的战略合作展示了英特尔对半导体供应链中技术和制造创新的热忱，这也是他们计划在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的稳固步骤。

联电共同总经理王石指出，联电与英特尔在美国全资本开支的12nmFinFET制程合作，是公司探寻具备成本效益的产能扩张以及先进工艺节点升级的关键举措。这个行动也预示着我们坚持对客户的郑重承诺。这次合作有助于客户顺利过渡至关键的技术节点，同时享受由增加北美市场产能所带来的供应链稳定性。他期待能与英特尔深化战略合作，充分发挥彼此的优势，进一步开拓潜在市场，加速技术进步。

这项12nm制程将运用英特尔在美国的大规模制造实力和FinFET晶体管的优秀设计经验，打造出集成熟度、性能和能源效率于一体的强大平台。两个公司将全力推进客户需求，借助生态系统合作伙伴提供的电子设计自动化（EDA）和IP解决方案，共同推动12nm制程的设计实现过程。该12nm制程预计将在2027年投入生产。

英特尔拥有超过55年的美国本土和全球投资创新历史，其投资版图涵盖爱尔兰、德国、波兰、以色列和马来西亚等地区，还在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州设立或规划制造基地，积极投资。英特尔晶圆代工服务2023年取得显著成绩，不断创新与做强其晶圆代工生态系统。预计在2024年，英特尔还将取得更大突破。

而联电近四十年来始终是全球汽车、工业、显示、通讯等领域重要应用芯片的晶圆代工翘楚。联电在成熟和特殊制程技术方面持续引领创新，尤其是过去二十余年成功将制造基地扩大到亚洲各地。联电作为400多家半导体客户的主要供应商，致力于帮助客户提高产品质量，保持行业领先的产能利用率。