1 月 24 日,半导体设备制造商信息源透露,受英伟达和 AMD 等客户大量紧急订单推动,台积电的 CoWoS 先进封装项目扩充及产能提升方案正迅速落实。
据悉,NVIDIA 订单占据总量近半,H100 的交货期仍长达 10 个月,这表明 AI 芯片需求仍然保持着旺盛势头。
半导体设备制造商表示,NVIDIA 沿用了 PC 显卡市场的策略,掌控了所有供应链和订单详情,且在价格和订单分配上拥有绝对话语权,因此并未出现市场普遍认为的过度预订现象。
预期在 2024 年底,台积电 CoWoS 的月产能将达到 3.2 万片,并在 2025 年底进一步增加到 4.4 万片,而在 2023 年该数字仅为不足 2000 片。
随着 2024 年 CoWoS 产能逐步提升,NVIDIA 的供应也将会相应扩大,包括广达、美超微电脑(Supermicro)、华硕、技嘉以及华擎在内的众多厂商都能获得更多 AI GPU 支持,AI 服务器市场前景广阔。
另外,NVIDIA 预计将于第二季度推出 H100 的升级版 H200,备受瞩目的 3 纳米 B100 将按照常规在 3 月份的 GTC 大会上亮相,9 月、10 月开始量产上市。
迄今为止,NVIDIA 对市场运营的准确把握使得其尚未降低 2023 年 11 月公布的财务预测数据。据预测,公司第四季度营收预计将达到 200 亿美元,超越上一季度的 181.2 亿美元。
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