华邦高性能内存解决方案：满足“三高”要求-电子发烧友网

刘岩轩

尽管面临宏观环境疲弱所致的存储行业整体景气不佳，华邦依然依靠对行业和客户的深度耕耘和优质产品及服务取得不错成绩，业绩表现较友商相对为佳。

2023 年，AIGC 给我们的工作生活带来了前所未有的生产力提升，也引爆了一波 AI 芯片应用。但纵观全球半导体产业，各行业复苏不及预期，市场需求持续低迷，进入 L 型底部。

2023 年华邦有哪些成就？

今年华邦高雄新厂达成 1 万片/月产能的稳定量产，20nm 制程利基型 DDR3 产品实现大规模出货，NOR/NAND 产品线也有更先进制程产品陆续推出。由此为客户提供更有竞争力的产品和更稳定的供应，也为未来业绩持续成长奠定坚实基础。

未来一年华邦看好哪些细分市场？

边缘侧 AI 在未来一年仍将继续快速发展，给智能家居、可穿戴设备、工业互联网等市场带来更多创新应用。

不仅再只有推理运算，部分学习和训练也将在边缘设备侧实现，即是所谓的 TinyML 将进入到越来越小的物联网设备中，来更实时地响应现场需求、实时做出主动决策。

这对于 MCU/SOC 处理器和 DRAM/FLASH 存储器都有相当的挑战，如何在小空间低功耗的应用场景下实现较大算力和高带宽。作为利基型存储芯片的主力供应商，华邦对此已有相应的布局比如 HYPERRAM , LPDDR4 以及 CUBE 产品，在满足低功耗高带宽的功能需求之外，也提供 WLCSP , KGD 合封乃至 3D CoW/WoW 等多种封装形式来帮助系统减小体积减低成本。

如何把握 AI 趋于边缘化的机会？

边缘侧设备通常为微小型系统，对空间、功耗有较多的限制，是AI算力部署在边缘侧的挑战。对其搭配的内存芯片既需要有匹配高算力的大带宽，也要求低功耗和小体积。华邦所推出的 HYPERRAM 兼具少引脚、超低功耗和高传输销量的优点，为日益智能化的物联网、智能家居、穿戴设备、汽车和工业应用提供了更简洁的内存解决方案。

而创业界先河的 BGA100 球 LPDDR4(x) 产品覆盖 1~4Gbit 容量，数据传输带宽达到 8.5GB/s，即契合边缘 AI 系统的高带宽低容量需求，又节约了 PCB 面积，降低成本的同时也有助于节能减碳。

此外，华邦还于 2023 年 9 月正式推出了 CUBE架构，能够为边缘设备带来运行生成式 AI 的性能。CUBE 可提供单颗 256Mb-8Gb 的内存，其带宽可达 32GB/s-256Gb/s，与 HBM2 相当。此外 CUBE 能够与 28nm 和 22nm 等成熟工艺的SoC 集成，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。（点击回顾：华邦推出创新 CUBE 架构，为边缘 AI 带来超高带宽内存）

华邦的可持续目标和计划如何制定？

作为全球领先的存储解决方案领导厂商，华邦在长期践行 ESG 目标及举措之外，还将绿色设计理念贯穿于产品开发阶段。

华邦可持续发展目标制定：

2030 年前台中厂绿色能源使用占比提至 90%；

2030 年前台中厂碳排放量减少 60%；

2050 年前实现净零排放（net zero）；

持续评估并推广新的节水措施；

持续规划并评估导入可再生能源装置的可行性；

引入 TCFD 气候相关财务信息披露工作组管理框架 (Task Force on Climate-related Financial Disclosure)，继续实施新的节能措施；

与可持续发展问题的商业伙伴积极合作，进一步改善并加强可持续供应商管理，其中包括可持续性风险的评估、文件和现场审计。

另外，在产品设计和制造技术方面：

引入 LTS 工艺：华邦的 SON 和 BGA 封装将支持全新 LTS 工艺，将表面贴装技术（SMT）温度从无铅工艺的 220~260℃ 降至 190℃，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。此外，通过采用 LTS 工艺，华邦还可大幅简化及缩短 SMT 过程并进一步降低企业成本；

减小封装尺寸：华邦的全新封装 100BGA LPDDR4/4X 产品符合 JEDEC JED209-4 标准，可实现节能减碳。LPDDR4/4X 现采用节省空间的 100BGA 封装，尺寸仅为 7.5X10mm²。通过显著减小 PCB 尺寸从而使设计更为紧凑，适用于需要在小封装中实现更高数据吞吐量的物联网应用；

超低功耗：华邦的多个闪存产品均支持超低功耗。其中，与传统的 1.8V SpiFlash 产品相比，华邦的 1.2V SPI NOR Flash 可将 Flash 本身的运行功耗降低三分之一；

此外还有 BGA100球、LPDDR4(x)、HYPERRAM 等产品，均采用了超低功耗和简洁设计，能够节省空间以实现更小的产品封装尺寸，减少材料消耗。