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如何减少光学胶在贴合过程中的气泡?

jf_56045853 来源:jf_56045853 作者:jf_56045853 2024-01-26 14:56 次阅读

全贴合技术是触摸屏贴合技术中极为重要贴合工艺。全贴合技术是以有机硅OCR将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起,因中间没有空气层,可以大幅降低光反射,降低光透过的损耗,提升提供更好的显示效果、隔绝灰尘和水汽,提高屏幕洁净度,且触控模块与面板粘接强度得到提升,触控操作更流畅。全贴合工艺对比传统的框贴工艺,表现为工艺更复杂,良率较低、返工较难、成本高、投资大等不足,其良率较低与其采用的光学胶及复杂的贴合工艺有较大的关系。

全贴合常见的不良有异物、毛屑、脏污、气泡、对位偏移、功能不良等,其中的气泡不良是全贴合中较为常见的一类不良,大致可分为三类:

(1)开放性气泡,主要为油墨厚度与胶厚搭配,机台参数等导致;

(2)有核气泡,为各类异物导致;

(3)纯气泡,空气残留在贴合层,在贴合过程中形成纯气泡,以及贴合不良应力不均所致的返泡等。

在贴合工艺过程中,可从以下几个方面来减少贴合过程中产生的气泡:

一、固体OCA光学胶贴合:

(1)选择质量和贴合性能好的OCA光学胶,固体OCA光学胶材料质量差,本身带有异物杂质或剥离离型膜过程中静电大,极易吸附环境中漂浮的颗粒尘埃等,导致贴合产生有核气泡;

(2)做好贴合过程静电消除及现场人员流动管理,改善贴合环境无尘等级;

(3)选择合适的脱泡条件,避免出现返泡。

(4)选择合适厚度和硬度的OCA光学胶,匹配贴合面局部存在的厚度不均匀所致的高度差。

二、OCR水胶贴合:

(1)选择自流平和排泡效果好的有机硅OCR;

(2)调整贴合平台参数,保证贴合平台的水平、平整;

(3)控制好贴合下压速度,防止在贴合过程中引入气泡;

(4)注意使用排泡胶;(5)采用真空贴合方式。

新纶光电材料(深圳)有限公司致力于为智能、触控行业功能材料提供完整解决方案,所开发的高灵敏度触摸屏用有机硅OCR/LOCA产品应用于在显示部件如盖板玻璃、触控传感器和LCD模块各个组件的全贴合过程中。利用有机硅OCR/LOCA和A/R玻璃配合,完美解决触摸屏与显示面板之间的空气层的光损失问题,在阳光下可以将对比度提高400%,提升触摸显示屏在户内外的可视性。由于高灵敏度触摸屏用有机硅OCR/LOCA在-50-200℃的范围内能够长期使用,可提高显示屏的可靠性能,从而延长显示屏产品寿命。与框贴组件相比,高灵敏度触摸屏用有机硅OCR/LOCA还能降低外力冲击的影响,提升抗冲击性能和耐弯曲强度,增加触摸屏的可靠性。液体有机硅OCR/LOCA能够在较宽范围的调节产品的贴合厚度,更好的填充油墨和涂层的间隙,并实现更纤薄设计。

审核编辑 黄宇

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