英特尔实现大规模生产3D封装技术Foveros
英特尔最近宣布，他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。这项技术的引入标志着英特尔在半导体封装领域的重大突破。
Foveros封装技术允许在处理器制造过程中以垂直方式堆叠计算模块，而不是传统的水平方式。这不仅提高了集成密度，还有助于优化成本和能效。更重要的是，Foveros使英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，在单个封装中实现更复杂的异构芯片生产。
这一技术的量产为英特尔未来的先进封装技术创新奠定了坚实基础。在摩尔定律逐渐走向极限的情况下，英特尔正在通过更快速、更低成本的技术路径推动摩尔定律的发展。这意味着他们有望在2030年后实现在单个封装内集成万亿个晶体管的目标，并继续推动摩尔定律的发展。
这一突破性进展无疑增加了英特尔在先进封装领域的领先地位。与此同时，它也给整个半导体行业带来了新的发展机遇和挑战。
审核编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
19259浏览量
229647 -
英特尔
+关注
关注
61文章
9949浏览量
171687 -
半导体封装
+关注
关注
4文章
260浏览量
13746 -
3D封装
+关注
关注
7文章
133浏览量
27118 -
Foveros
+关注
关注
1文章
4浏览量
3104
发布评论请先 登录
相关推荐
英特尔推出全新实感深度相机模组D421
英特尔 实感 技术再次突破界限，推出全新的英特尔 实感 深度相机模组D421。这是一款入门级立体深度模组，旨在以高性价比将先进的深度感应技术
英特尔是如何实现玻璃基板的？
。 虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试
英特尔3nm制程工艺“Intel 3”投入大批量生产
据外媒最新报道，全球知名的处理器大厂英特尔在周三宣布了一个重要的里程碑：其先进的3nm级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂正式投入大批量生产
英特尔开启新时代:Intel 3制程节点引领性能与能效飞跃
在半导体技术的浪潮中，英特尔一直扮演着引领者的角色。近日，英特尔再度以其强大的研发实力和创新精神，实现了其“四年五个制程节点”计划的又一重要里程碑——Intel
英特尔携手日企加码先进封装技术
英特尔公司近日在半导体技术领域再有大动作，加码先进封装技术，并与14家日本企业达成深度合作。此次合作中，英特尔创新性地租用夏普闲置的LCD面
英特尔加大玻璃基板技术布局力度
近日，全球领先的半导体制造商英特尔宣布，将大幅增加对多家设备和材料供应商的订单，旨在生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装产品。这一战略举措预示着英特
Sarcina Technology加入英特尔联盟
）加速器设计服务联盟。 Sarcina Technology已加入英特尔代工服务，并将其先进的封装专业知识引入英特尔代工服务加速器设计服务联盟。其针对人工智能应用的2.5D硅中介层
什么是Foveros封装？Foveros封装的难点
Foveros技术的核心在于实现芯片的3D堆叠，这涉及到如何将不同芯片之间进行精确对准和连接。由于芯片之间的间距很小，对准的精度要求非常高，这需要高精度的制造设备和工艺控制
英特尔3D封装工艺进入量产，集成万亿晶体管
众所周知，整个半导体领域正迈进一个同时整合多个‘芯粒’（Chiplets，也被称为‘小芯片’）在同一封装中的多元时代。基于此，英特尔的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等高级
英特尔实现先进半导体封装技术芯片的大规模生产
当前，由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’（Chiplets）整合于单一封装的新世代，芬柯斯（Foveros）与 EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）等英特尔先进封装
工商网监
评论