1 月 29 日宣布,2024 年 IEEE 固态电路大会(ISSCC)将于 2 月 18 至 22 日在旧金山召开,该会议被公认为集成电路设计领域的顶级盛会。其间,三星将展出其最新的 GDDR7 技术。此次展示的主题聚焦于“采用 PAM3 优化 TRX 均衡和 ZQ 校准技术的 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM”。
该款高性能的 DRAM 采用 PAM3 编码技术,兼具 PAM4 和 NRZ 的优点,相较于 NRZ,它能够以更高的数据传输率运行,且无需过高的内存总线频率,表现优于 GDDR6,能耗及成本则低于 GDDR6X。
此外,GDDR7 將致力于提升内存效率及优化功耗水平,包含四种時鐘读取模式,仅在必要时使用;且其内存子系统支持并发发出两个独立指令,实现更佳的节能效益。
事实上,三星早在 2022 年的技术日就已公开揭示 GDDR7 技术的存在,初始产品传输速率高达 32 Gbps,这比 GDDR6 提升了整整 33%,使得在 384bit 总线接口上实现了 1.5 TB /s 的高带宽。
另外,去年 10 月,三星专门发布新闻稿详细描述了此项技术,称在过去 1 年内,他们持续改进 GDDR7 的动态功耗,同时在额外时钟控制下,待机功耗可比 GDDR6 降低 50%。
据三星官方透露,对比现有的最快 24 Gbps GDDR6 DRAM,GDDR7 有望实现 40% 的性能提升及 20% 的能源效率提升。记得当时,三星也提到了曾经试产过 36 Gbps 级别的样品,然而有关相关详细信息尚未对外公布。
对于三星 GDDR7 DRAM,他们特地优化了其深入高速作业负载的效率,并提供低工作电压的选项,以满足诸如笔记本电脑等续航能力要求极高的产品需求。
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