近期有消息称,群创成功获取NXP与STMicroelectronics两家IDM厂商的电源IC面板级封装订单,其将有望于今年下半年试产并发货。针对此事,群创并未作出回应。
据了解,群创已制定一系列战略规划,包括率先采用芯片优先及RDL(晶圆重布制程)的FOPLP工艺,利用公司位于中国台湾南部的3.5代工厂进行生产,这不仅实现了资产的有效利用,且该旧厂完成折旧后的盈利能力有所提升,相较于面板更具优势。群创总经理杨柱祥表示,生产良率持续保持稳定,已被客户认可并开展送样测试,目前正与终端生产商深入研判。
此外,群创已建立起一条面板级扇出型封装(Fan-out panel Level Package,FOPLP)生产线,项目初期小规模投产,规模为1.5万片,定位为电源IC产品,并逐步增大产量。
根据客户需求的增长,群创已展开第二轮投资计划规划,预计联手策略合作伙伴,将玻璃背板出售给载板厂,创建新的RDL产业路线图。预计在2024年上半年筹备设备采购工作,2025年正式启动大规模量产。
值得注意的是,群创积极谋求转型升级,自2014年起与中国台湾工业研究院(IPT)合作开发面板级封装制程,总计历经七年斥资逾20亿新台币,预计今年将迎来成果检验。
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