主要先进封装厂商汇总名单半导体材料与工艺设备
先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势，接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似。从封装工艺角度来定义，先进封装路线大致可以分为四大类：芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）、2.5D/3D封装以及系统级（SiP）封装。广义的SiP封装可以分解为Chip层面/Wafer层面多芯片集成封装，也包含着2.5D/3D集成封装，以及基板层面chiplet集成封装，甚至是小尺寸PCB板级多系统集成封装。
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