2023年全球PCB产值下降，2024年或将反弹

全球PCB产业在后疫情时期因供应过剩和加息因素导致下行趋势，其中中国台湾工研院科技国际策略中心预估，2023年全球产值出现15.6%的萎缩，降至739亿美元。

在中国、日本、中国台湾和韩国的中资工厂中，尽管基板占比较低，但受到汽车应用增长率的推动，整体跌幅较小，仅同比减少9%；韩国因主力集中在消费电子存储领域，萎缩趋势显著，降幅达到了20%以上；而日本和中国台湾由于基板比例较大且产品结构均衡，以及得益于汽车应用的潜在支撑，跌幅介乎上述这两者之间。

展望2024年，预期基数较低将引领电子业实现更高增长，并在政策推助下进一步引发生长周期。从终端市场的角度来看，虽然消费者需求需要时间重建，但某些产品规格的提升依旧可能为行业发展带来利好。预测2024年全球产值将回涨至782亿美元，与2023年相比增长6.3%。当消费市场恢复到能与全球经济增速匹配时，预计全球PCB产业将进入稳定的发展阶段，持续4-5年。TPCA报告指出，此长期增长百分比率将会延续。

在此背景下，该协会提出以下四项关键研究议题：

第一，有弹性的半导体行业竞争将影响PCB及基板生态系统。鉴于新冠疫情期间供应链中断以及半导体成为战略物资，各国政府陆续出台政策强化半导体产业链，包括加大激励力度、强化措施制裁、禁止技术成果出口。政府迫切希望解决由美中技术禁运所引发的资本流动限制，同时亦陆续拨款支持PCB产能建设，近期更提出《支持美国PCB法案》并向厂商大力推行。

随着碳中和电子产品的出现，供应链面临降低碳排放的巨大压力。然而，最关键的变因在于客户与政府法规的施压程度。理论上讲，电子产业拥抱低碳环保已成必然选择。

第二，供应链全球化步伐迅速，东南亚兴起新的PCB集群。为了缓解投资风险以及开拓新市场，多家PCB制造商在2022年底将投资重心转向南部，最受瞩目的投资地集中在泰国、越南和马来西亚。据悉，已有约十三家中国大陆行业领军企业在泰国开展投资。据此推测，泰国将成为新的产业热点，中国大陆仍然保持在全球PCB产销市占率的主导地位。

第三，市场需求正日益增长，我们应该积极进行调整和应对。然而当前需求与市场供应间的不对称性，仍然是行业面临的主要难题。整体而言，我们需要更为灵活、快捷的供应链管理能力，同时更加精准地把握市场动态，这项课题将直接影响企业的竞争力与生存空间。

第四，产品换代升级将成为主要增长源泉。杀手级应用的缺乏使得最终用户产品的销量不可能大幅增长。尽管预计2024年主要终端用户产品的出货量将小幅增长，但这主要是由于库存补充，而不是需求复苏。因此，增长将由技术和产品的代际变化推动。例子包括先进封装发展带来的基板需求扩大，自动驾驶带来的汽车PCB价格持续上涨，以及人工智能应用带来的刚性PCB产品的推动。这些都是将对全球PCB行业产量产生较为显着影响的产品。