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康谋方案 | 基于场景的端到端硬件在环(HiL)测试智能解决方案

keymotek 来源:jf_33031604 作者:jf_33031604 2024-01-31 17:17 次阅读
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一、自动驾驶集成HiL解决方案

自动驾驶集成HiL解决方案可以在实验室阶段模拟实现AD/AV系统的各种控制功能和故障诊断功能验证,在早期发现并解决潜在问题,从而缩短路试时间、减少路试成本,降低路试风险。同时,针对不同传感器进行协同工作,模拟不同的驾驶环境和交通状况,测试和验证自动驾驶车辆的算法和决策策略,从而确保其安全性和可靠性。

二、方案特点

  • 针对ADAS/AD系统进行基于场景的端到端测试
  • 支持在HiL中测试感知模块
  • 基于物理原理的传感器模型
  • 针对LiDAR等高端传感器设置
  • 支持多GPU、多节点扩展
  • 传感器仿真

在虹科自动驾驶HiL解决方案中,aiSim仿真模拟平台提供了相机、雷达、激光雷达等多种传感器的仿真。这些基于物理原理的传感器模型能够模拟真实的物理效应,比如镜头出现色差、炫光等。这些传感器模型基于CPU和GPU,后者提供了光线追踪和光栅化的能力,可以使得激光雷达等传感器模型实现在不同天气环境下进行测试,比如雨天、雪天和雾天等。

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  • 基于物理原理、且支持光线追踪和光栅化处理的真实传感器模型
  • 支持 OSI 接口支持用户实现定制传感器模型
  • 具有复杂传感器配置测试 ADAS/AD系统的能力

三、硬件平台

康谋 HiL 解决方案提供模块化的硬件平台,包含数据采集、存储和注入各个方面。与 Digitalwerk 和 HEEX 搭配具有高度可扩展的能力。在开环和闭环测试中,将复杂的测试系统模块化,并根据用户需求将这些模块进行组合和集成。

实现硬件在环或重新注入传感器数据,支持多传感器数据流集群

康谋 CONiX HiL 为 HiL 方案集成系统,紧凑的 19 英寸机架,集成了多个原始数据接口、网络回放、开关继电器、第三方硬件/软件

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支持传感器原始数据、车辆总线数据和网络数据同步,支持激光雷达、相机、雷达等传感器技术,具有 CSI-2,GMSL2,FPD-Link Ⅲ 等多种原始数据接口,与 Digitalwerk、HEEX 一起实现测试系统的无缝集成。


如您对上述解决方案感兴趣,

欢迎联系我们了解更多信息

期待与您的交流!

审核编辑 黄宇

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