邑文科技完成逾5亿元D轮融资，涉足国外头部零部件供应商领域

近期，无锡邑文微电子科技股份有限公司（简称“邑文科技”）宣布已成功筹集超过5亿元D轮融资。该轮融资由中金资本下属的中金佳泰基金和海通新能源主导，其他投资者包括扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等，万创投行作为融资财务顾问。

过去两年里，邑文科技共募资逾10亿元，不仅推动业务显著增长，更赢得业界和资本市场的广泛认可。在团队建设、技术研发、产品升级、产能提升与客户服务等方面均有所突破。

目前，邑文科技已经成功打破海外技术垄断，具备主流产品迭代能力以及兼容国内外优秀供应商的生产能力。公司的产品性能与国际领先企业相媲美，多家国内知名碳化硅企业已开始在其渠道内供应邑文科技产品。

随着信息技术的进步与数字化经济的快速发展，中国终端市场对半导体芯片的需求日益增加。借助下游需求的增长与集成电路政策的激励，中国半导体设备市场规模迅速扩大。根据SEMI公布的数据，2022年中国半导体设备市场规模达2745.15亿元，同比增长38%，预计2023年会进一步增长至3032亿元。

从整体生产过程来看，设备投资占据70%-80%的成本，其中又以大陆市场为最大。再从产业链角度分析，前端芯片制造业的设备投资占比高达78%-80%，使得半导体设备的市场价值主要体现在前端制造环节。

邑文科技专注于前道工艺设备的研发和制造，重点开发刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用范围覆盖半导体（IC及OSD）的前道工艺阶段，特别是化合物半导体如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）及特殊工艺如MEMS等。

自创立伊始，邑文科技通过设备翻新业务稳扎稳打，积极布局具有较高附加值的特殊工艺刻蚀和薄膜沉积设备领域。该公司致力于推动半导体设备国产化进程，经过不懈努力，逐步转型成为设备自主研发企业。

依托完善的人才体系与持续创新的动力，邑文科技在特色工艺刻蚀与薄膜设备国产自主研发上积累了大量经验。现阶段，公司掌握了包括刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备在内的系列全自主知识产权产品，覆盖多类工艺流程。

邑文科技始终抓住每一个机会，充分发挥人才、研发、技术、工艺等方面的优势，在刻蚀、薄膜沉积、去胶设备等细分领域保持着强大竞争力。该公司赢得了下游众多龙头企业及科研院所的信任，如比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、国网研究院、中科院微电子所等，展现出自身在技术实力、工艺品质、供应链管理等方面的综合实力。

在逆全球化的技术封锁和制裁下，我国半导体行业的国产替代迫在眉睫。半导体设备是半导体产业链的关键环节，来自SEMI的数据显示，2022年，我国半导体设备的国产化率已提升至35%，较2021年的21%进步显著，随着形势的倒逼及国家扶持力度的加大，这个数字将不断提高，如邑文科技般拥有成熟的工艺、完善的产品矩阵、实现自研设备放量、深度绑定龙头客户的国内企业将大有可为。