XL2412P芯片是-款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片,集成MO核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK 调制器、GFSK解调器等功能模块,并且支持一对多线网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC等认证。
XL2412P内含32位ARM Cortex M0+内核MCU,宽电压工作范围的MCU。嵌入了24Kbytes flash和3Kbytes SRAM存储器,最高工作频率24MHz。芯片集成多路12C、USART等通讯外设, 1路12bit ADC, 2个16bit定时器,以及2路比较器。
XL2412P芯片特性:
频率范围:2.400~2.483GHZ,可在该范围内进行通信。
低功耗:在发射模式下,工作电流为13.7mA;在接收模式下,工作电流为12.3mA;在休眠状态下,电流小于2uA,能够实现节能。
简化外围器件:支持仅需4个外围元器件,包括1颗晶振和3个贴片电容。同时支持双层或单层印制板设计,并且可以使用印制板微带天线。
内置通信协议:芯片自带部分链路层的通信协议,使用方便。此外,还具备少量的参数寄存器可供配置。
优异性能:在125K / 250K / 1M / 2M bps模式下,接收灵敏度分别为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm;最大发射输出功率可达8dBm。同时,该芯片具备良好的抗干扰性,高邻道抑制度和良好的接收机选择性,使其易于通过FCC等认证。
数据长度支持:支持最大数据长度为128字节,具备4级FIFO缓存。
晶振精度要求:1M / 2Mbps模式下,需要+40ppm的晶振精度和12pF的负载电容。
125K/ 250kbps模式,需要晶振精度+20ppm&CL=12pFBLE广播包模式,需要晶振精度+10ppm&CL=12pF
通信方式:使用GFSK(Gaussian Frequency Shift Keying)通信方式。
自动应答与自动重传:支持自动应答和自动重传功能,提高通信可靠性。
XL2412P应用领域:
无线鼠标键盘;
无线游戏手柄;
有源无线标签;
电视和机顶盒遥控器;
遥控玩具;
智能家居及安防系统。
审核编辑 黄宇
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