AI芯片市场需求强劲,促使先进封装产业发展。据可靠消息,台积电今年CoWoS封装产量有望翻倍,然而需求过于旺盛,按比例分配仍旧无法满足。其他封测代工企业如日月光、力成、京元电等,纷纷扩大投资,以提高自身的先进封装产能。
值得注意的是,英伟达已向安靠和日月光增援兵马,预计安靠将从2023年第四季度始逐步供给产能,而日月光下属的矽品一季度也将投入生产战斗中。
据悉,日月光今年的资本支出规模有可能比去年增长40%-50%以上,其中65%用于封装业务,尤其是先进封装项目。其首席执行官吴田玉强调,先进封装及测试收入占比将进一步提升,AI高端封装收入有望翻番,达到至少2.5亿美元的水平。由此看来,今年日月光资本支出或超21亿美元,甚至高达22.5亿美元,创造了投控历史纪录。
除了中国台湾地区,日月光还在马来西亚槟城等海外地区扩充先进封装产能,如位于槟城的4号厂已于今年1月底开张,致力于铜片桥接和影像传感器器封装,同时也计划拓展先进封装产业。槟城厂年销售额预计达到3.5亿美元,未来两年到三年内有望翻倍至7.5亿美元。
力成作为另一家半导体封测厂也积极扩展先进封装产能,董事长蔡笃恭表示计划在下半年大幅增加资本支出,总额有望突破100亿元新台币,以应对HBM等先进封装需求。力成主要投入扇出型基板封装技术,预计今年第四季度至明年上半年将会启动量产工作。
同样,晶圆测试厂京元电能提供CoWoS先进封装之后的晶圆测试服务,预期今年产能将扩充一倍;预计谢国平将占据该公司的10%左右的AI相关业务份额。目前,京元电正在全力建设铜锣3厂,预计下半年可以实现量产,且铜锣4厂建设项目也提上了议程,目标是为2025年的全面量产做好充分准备。
再者,台星科表示已经获得了两家高速计算芯片新客户的青睐,并积极扩充产能以满足AI产业需求,预计今年内3nm芯片先进封装可大规模投产。
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