中国股市监管机构回溯审核过芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司向公众发行股票的准备情况,并对其官方文件进行公示。
据公开信息,具备实力的券商海通证券已于2024年1月30日与这家公司正式签署首次公开发行股票并上市的辅导协议。
值得关注的是,芯三代于2020年创立,主要专注于第三代半导体技术中碳化硅(SiC)外延机柜领域的研发及产业化。
他们突破性地研发出了适用于6/8英寸的SiC-CVD设备,这些设备集合了多种核心技术,例如精准温控、流体精确控制以及低成本、长期稳定运行、高效率等优点。
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