值此新春之际,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)亚太及日本地区业务副总裁王禄铭(LMWang)先生特别参与了由芯师爷策划的新春专栏《追芯探路:2024》,与二十余家领先半导体企业一同就2024年半导体行业的技术趋势提出见解,共探芯片企业发展前路。
2024年,半导体产业正迎来新开局:多家机构预测2024年将迎来复苏反弹。市场研究机构IDC最新研究显示,随着全球人工智能(AI)、高效能运算(HPC)需求的爆发式增长,以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求回暖,半导体产业将迎来新一轮增长浪潮。
王禄铭表示,2024年,芯科科技将继续帮助企业打破连接的障碍,将其产品连接到云端,从而在无线连接方面为数之不尽的市场赋能。
在产品研发方面,我们将致力于第三代平台产品的开发,来应对物联网持续加速带来的挑战,包括远边缘(far-edge)设备对更强处理能力的需求,以及计算密集型应用对更高便携性和安全性的需求。同时,我们将推动Simplicity Studio 6开发工具套件投入使用,并不断优化针对各种物联网无线协议的一整套SDK以及提供逐步指导和专家建议的一站式开发工具。
在技术创新方面,我们非常重视边缘人工智能/机器学习(AI/ML)与物联网充分结合这一趋势,因为将AI/ML引入物联网应用可以降低带宽需求、节省功耗,并使设备具备更强的处理能力,实现更快速、更智能的应用。在我们的第三代平台产品中,通过集成AI/ML加速器,将在边缘设备上实现100倍以上的处理能力提升。
此外,安全性一直也是我们高度关注并持续发力的重要技术方向。我们开发了业界领先的Secure Vault安全技术,其中包含一整套先进的安全功能。这是业界率先获得PSA 3级认证的安全套件,可以大大降低物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。基于对SecureVault技术的创新,我们的第三代平台将进一步增强安全功能,成为物联网市场中最安全的平台。
审核编辑:黄飞
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原文标题:AI/ML、安全和软硬结合赋能IoT市场
文章出处:【微信号:SiliconLabs,微信公众号:Silicon Labs】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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