华为公布封装结构、封装方法、板级架构及电子设备专利

日前，华为技术有限公司公布一项全新专利，命名为“封装结构及其制造方法、板级架构以及电子设备”，专利公开编号为CN117577594A，申请日期为2022年8月。

据悉，该新型专利涉及封装结构设计、制造流程、板级架构以及相应的电子设备等多方面内容。具体而言，创新性的封装结构由基板、多种不同功能的元器件、第一和第二塑封层以及金属布线层组成。巧妙地将基板上方的第一塑封层依照元器件的高度进行规划，极大地节省了高度方向的使用空间，进一步提升了封装结构的堆叠密度；此外在第一塑封层顶部还设置有金属布线层，用以配合第二塑封层将元器件稳固地安装并实现基板间的电气连通。相较于传统的封装结构，新发明在此基础上减少了一块基板的使用量，有效地降低了生产成本。同时，由于第二元器件直接被安装在第一金属布线层上，从而使整个装置具备显著的散热功效。