台积电推新封装平台，提升高性能计算与人工智能芯片互联与性能

台积电于2月19日在ISSCC 2024大会上展示了专为高性能计算与AI芯片设计的全新封装解决方案，其基于已有的3D封装与HBM技术进行融合，并融入硅光子技术，以提升芯片间的连接效率和降低功率消耗。

台积电业务开发高级副总裁张晓强在会议发言中指出该项技术主要致力于提升AI加速器性能。随着HBM高带宽存储芯片及chiplet小芯片数量的增多，需要更多的功能元件与片上基板，从而面临巨大的互联及电源挑战。

张晓强进一步阐述道，台积电最新封装技术中，硅光子技术的运用能够使用光纤取代传统的IO电路进行数据传输，同时利用混合粘合技术实现异构芯片堆叠与基板上的安装，最大化提升IO性能。借助硅中间件安装计算芯片和HBM芯片，并采用集成稳压器应对供电问题。

关于这一新型封装技术的商业化时间，张晓强暂时没有给出确切消息。虽然当前精细度最高的芯片能容纳最多的1000亿个晶体管，但在AI应用领域，3D封装技术已经实现单个芯片可容纳1万亿个晶体管的极限。