最近,OPPO举办AI战略发布会,发布由 OPPO AI 超级智能体和 AI Pro 智能体开发平台组成的 OPPO 1+N 智能体生态战略。同时,OPPO携手联发科,展示了双方在AI手机领域的深度合作,共同推动“AI手机(AI Smartphone)”的发展,为用户带来更加智能便捷、高效自在的下一代 AI 体验。
在OPPO与联发科合作探索端侧生成式AI的背后,智能手机产品和行业已经迎来继功能机、智能机之后第三个重大的变革阶段。在生成式AI席卷全行业的大背景下,手机所具备的移动便携性、个人专属化、多模态感知、以及通信计算能力,让其成为未来移动端生成式AI的优质载体,智能手机向AI手机的演变是必然趋势。
联发科技董事、总经理陈冠州在OPPO AI战略沟通会上表示:“AI手机作为移动智能体,将用颠覆我们想象的创新应用,重新定义手机智能体验,也将开启整个行业的全新创新周期。我们认为端侧AI是AI手机最为突出的能力优势,而芯片是端侧AI能力中的关键一环,联发科技正与全生态紧密合作,共同探索最先进的技术路线,推动端侧AI应用与服务创新,加速AI手机的发展与普及。OPPO Find X7 不仅是我们与OPPO旗舰合作的重要里程碑,更是我们携手迈向AI手机时代的关键一步。”
随着端侧生成式AI的持续进化,智能手机将不止实现文生文、文生图、文生视频等初级应用,而是演化为一个全方位的“移动智能体”,它不仅能完成通信任务,更将成为人工智能的最佳载体,为用户开启一个崭新的AI交互领域。OPPO与联发科的合作,正是抓住和引领这一行业未来发展趋势,促进强大的AI手机芯片及端侧AI生态的深度融合,加速智能手机“移动智能体”时代到来。
AI手机芯片和大模型驱动的端侧AI将是AI手机的核心能力与典型特征。端侧AI使得智能手机能够独立于互联网运行,确保了用户隐私和数据的安全。这意味着无论网络环境如何,用户都能享受到连贯而流畅的AI服务。端侧AI还可以减轻云端的负载和降低数据传输成本。端侧AI的种种优势使得智能手机成为实现“移动智能体”愿景的理想平台。
值得一提的是,AI手机芯片是端侧AI能力中的关键一环。它决定了端侧大模型的运行规模与速度。联发科作为行业的领跑者,多年前就已前瞻性布局前沿性的AI技术,并凭借NeuroPilot AI开发平台构建了丰富的AI生态。联发科天玑9300旗舰芯片中集成了第七代AI处理器APU 790,支持终端运行大规模参数AI大语言模型。
如此强大的AI硬件实力,使得天玑平台凭借卓越的生成式AI能力,从架构创新、软硬件协同以及生态创新三个维度为端侧AI的成熟与拓展提供了核心驱动力。首先,天玑平台通过持续优化芯片架构,满足了不断增长的算力需求,同时提升了AI性能和能效,并以内存硬件压缩技术和端侧技能扩充技术,加速了端侧生成式AI的部署和全面进化。
其次,借助各类模型优化工具,实现模型与芯片的软硬件协同,进而提高端侧生成式AI的运行效率和性能。同时,联发科一直在推动端侧AI开发者生态建设,与各方生态伙伴携手合作,共同推动应用创新。可见,天玑是AI手机芯片的最佳选择。
作为联发科的重要合作伙伴之一,OPPO与联发科共同推进了AI手机技术的发展和应用落地。此次OPPO 通过与联发科深度合作,形成了端侧的高效异构计算架构,能更好地适应 AI 时代的硬件平台特征。OPPO 最新一代旗舰 AI 手机 Find X7 搭载了具备出色生成式Al能力的天玑9300旗舰平台,在 AI算力跑分取得安卓第一的成绩。
此外,Find X7 作为首款在端侧应用 70 亿参数大模型的AI 手机,在文本和视觉的处理响应上都提供了超过其他任何手机的最高水平。
联发科天玑以强大的AI手机芯片实力和技术创新力和OPPO实现“天作之合”,包括AI消除、AI通话摘要等功能在内的众多生成式AI应用得以在Find X7这样的智能手机平台上实现。双方正合作引领着手机AI技术演进的潮流,将强大且好用的生成式AI功能引入移动端,让用户能够体验得到当今最领先的创新技术。
OPPO和联发科的紧密合作,不仅仅是技术上的融合与创新,更是AI手机生态共建的一个合作范本。两大品牌共同探索和创新,携手整个端侧AI生态打造更多的“天作之合”,引领智能手机进入一个全新的AI手机时代,推动颠覆性的端侧AI应用与服务创新,加速AI手机的发展与普及,为用户开启更加智能、便捷的生成式AI体验。
审核编辑 黄宇
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