2月21日,江苏苏州园区通富微电子有限公司启动三期项目典礼,并迎来其2.5D/3D制程首台设备的入驻。
根据苏锡通科技产业园区信息透露,通富微电子三期项目的启动是其发展历程中的重要里程碑,对突破先进封装测试的关键技术瓶颈起到了关键作用。同时间接说明了其在苏锡通园区先进封装测试基地建设方面取得了显著进展,推动公司步入新的发展征程。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
通富微电
+关注
关注
4文章
48浏览量
24434 -
先进封装
+关注
关注
0文章
302浏览量
128
发布评论请先 登录
相关推荐
银牛微电子引领3D空间计算芯片前沿技术
在此次活动上,银牛微电子有限责任公司的周凡博士指出,2D视觉已无法满足日益复杂的系统需求,因此我们需要引入更多维度来辅助机器人和智能设备更好地理解并融入真实环境,即从2D向
银牛微电子:集3D视觉感知、AI及SLAM为一体的3D空间计算芯
有限责任公司研发副总裁周凡在论坛上介绍了“集3D视觉感知、AI及SLAM为一体的3D空间计算芯片NU4500”。 合肥银牛微电子有限责任公司研发副总裁周凡 银牛微电子是一家专注
![银牛<b class='flag-5'>微电子</b>:集<b class='flag-5'>3D</b>视觉感知、AI及SLAM为一体的<b class='flag-5'>3D</b>空间计算芯](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E7/3A/wKgaomZGvtKAb4BTAB2g7EszpZQ950.png)
超越未来:智能运维与震撼3D园区
在当今社会,智慧园区已经不再只是一个概念,而是成为了许多城市发展的重要目标。智慧园区的发展离不开集成运维和3D可视化园区的支持。本文将详细介绍智慧园
2.5D与3D封装技术:未来电子系统的新篇章
。2.5D封装技术可以看作是一种过渡技术,它相对于传统的2D封装技术,在性能和功耗上有了显著的改进,同时相比于更先进的3D封装技术,技术难度和成本较低。
探秘2.5D与3D封装技术:未来电子系统的新篇章!
随着集成电路技术的飞速发展,封装技术作为连接芯片与外部世界的重要桥梁,也在不断地创新与演进。2.5D封装和3D封装作为近年来的热门技术,为电子系统的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文将详细介绍
![探秘<b class='flag-5'>2.5D</b>与<b class='flag-5'>3D</b>封装技术:未来<b class='flag-5'>电子</b>系统的新篇章!](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A9/76/wKgaomUx0L2ACi3hAAB8d40EaRY786.png)
通合科技25周年庆典暨西北总部落成典礼隆重举行
2024年1月18日,“同心·同行·同创·同享”通合科技25周年庆典暨西北总部落成典礼在西安隆重举行。政府领导、行业嘉宾、战略伙伴及媒体朋友三百余人齐聚一堂,共同见证通合科技25周年华诞及西北总部落成
2.5D和3D封装的差异和应用
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计
![<b class='flag-5'>2.5D</b>和<b class='flag-5'>3D</b>封装的差异和应用](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BB/48/wKgZomWaAZOAdm09AADuBPiciXk472.png)
翠展微电子三期项目封顶,为明年发展做好准备
翠展微电子作为IGBT行业新锐力量,近年来发展极其迅速。2020年成立于嘉善,当年即部署封测生产线;2022年搬进二期园区;2023年启动并成功封顶
今天,翠展微三期项目“封顶大吉”!
HELLO DECEMBER 12月12日,又称双十二。在这个全民参与的购物狂欢之日,浙江翠展微电子有限公司也迎来了公司发展历程中又一个里程碑事件:翠展微三期项目封顶啦! 有别于
![今天,翠展微<b class='flag-5'>三期</b><b class='flag-5'>项目</b>“封顶大吉”!](https://file1.elecfans.com//web2/M00/B4/65/wKgaomV4cMKAexSUAAROfG6aTzo468.jpg)
三星从日本订购大量2.5D封装设备,预计将为英伟达代工
据悉,三星很有可能将这些装置作为2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根据Shinkawa的订单结构分析,如果英伟达的订单增加,三星的
智原推出2.5D/3D先进封装服务, 无缝整合小芯片
来源:《半导体芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片中介层
2.5D封装应力翘曲设计过程
本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。
发表于 09-07 12:22
•1368次阅读
![<b class='flag-5'>2.5D</b>封装应力翘曲设计过程](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A1/FA/wKgZomT5UImAFjFBAAA52TANy9M464.png)
3D封装结构与2.5D封装有何不同?3D IC封装主流产品介绍
2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术,它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连,从而提高系统的性能和集成度。
发表于 08-01 10:07
•3335次阅读
![<b class='flag-5'>3D</b>封装结构与<b class='flag-5'>2.5D</b>封装有何不同?<b class='flag-5'>3D</b> IC封装主流产品介绍](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8E/90/wKgZomTIabuADCtTAAASAwT0bqM940.jpg)
日本计划量产2nm芯片,着眼于2.5D、3D封装异构技术
日本的半导体公司rafidus成立于2022年8月,目前正集中开发利用2.5d和3d包装将多个不同芯片组合起来的异构体集成技术。Rapidus当天通过网站表示:“计划与西方企业合作,开发新一代3d lsi(大规模集成电路),并利
评论