深圳捷扬微电子发布超宽带(UWB)系统级芯片(SoC)

2024年2月23日，深圳锐意进取的捷扬微电子有限公司推出了全新的行业顶尖超宽带（UWB）系统级芯片（SoC）——GT1500，专用于需要精准测距、定位以及无线连接的各类运用场合。

得益于规避网络基础设施限制，UWB不仅能够在室内外环境中实现无碍、迅速且准确的测距及定位功能，甚至还具备丰富的能量有效性与数据灵活性，使诸如手机、可穿戴设备、数字钥匙、标签等产品得以开辟新型应用场景，如访问控制、智能支付、智能家居乃至智慧城市等等消费级商业应用。

在能效与整体性能方面远超过业内平均水平，捷扬微 GT1500芯片选用9平方毫米封装的晶圆级封装技术，成为全球体积最小的UWB SoC芯片。GT1500不仅是标准兼平台型的UWB芯片，整合了射频、模拟以及基带功能为一体，通过嵌入式MCU与之紧密配合实现全面控制与协议处理，将各项任务在一颗芯片之内完美达成。

尤其适用于空间受限的可穿戴设备、标签以及物联网产品，大幅简化了3D AoA设计的繁复程度、减省外围元件的构成并降低产品BoM成本。微小的设计使得GT1500更便于靠近天线部署，有效提升了信号接收及UWB整体性能。相较于需借助纽扣电池供电（CR2032， 235mAh）的同类产品，GT1500通过延长标签的电池寿命，确保更长久的UWB应用待机与在线周期，从而极大优化了用户体验。

除此之外，GT1500已成功获得FiRa联盟的认证，同时也满足Car Connectivity Consortium （CCC）公布的数字钥匙3.0标准。

GT1500主要功能和性能如下：

· 超薄晶圆级封装：49 管脚，3.2 毫米（长）x 2.8毫米（宽）x 0.6毫米（高）

· 单芯片一发四收（1T4R）架构

· 集成协议和软件，无需在外面的处理器上运行协议或软件

· 支持基于飞行时间（ToF）的单边、双边双向测距

· 支持2D和3D AoA（到达角度）；支持到达时间差（TDoA）测量

· 支持4.0 ~ 9.0GHz频率范围

· 支持多种标准通信速率31.2Mbps，27.2Mbps，7.8Mbps，6.8Mbps和850Kbps

· 支持多种标准接口SPI，I2C，UART，GPIO

· 测距精度为±3厘米，测角精度为±3度

· 多路接收机的峰值功耗125mW

· 发射机的峰值功耗69mW