长电科技临港车规级芯片成品先进封装基地迅速推进

2023年2月23日，长电科技宣布其旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司成功收到国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司以及上海集成电路产业投资基金（二期）的44亿元战略投资，其中首批增资金额达15.51亿元。

这份协议签署后将于近日实施。此项投资将助力长电科技在上海临港加快建设首个专注于车用芯片规模生产的封装基地，旨在满足国内外汽车电子市场需求，吸引业内高端合作伙伴。

这一产线项目定位为顶级车用芯片封测工厂，将采用高度自动化的专用生产线，以全面完善的车规级工艺流程优化生产模式，实现零缺陷的生产过程控制和严谨的质量检测。

项目完成后，将适应不同客户的定制化需求与标准，满足从汽车ADAS传感器、高性能计算到连接技术、电机驱动等全方位的汽车应用。长电科技将为汽车产业链提供从端到端的精密封测服务，构成新型芯片成品供应链，引领整个行业迈向更高水平的性能、可靠性与自动化进程。