台积电推出面向HPC、AI芯片的全新封装平台
来源：台积电
封装使用硅光子技术来改善互连
图片来源: ISSCC
芯片巨头台积电（TSMC）近日发布了用于高性能计算和人工智能芯片的新封装平台，该平台利用硅光子技术改善互连。
台积电业务开发副总裁 Kevin Zhang在 ISSCC 2024 IEEE 国际固态电路大会上表示，开发这项技术是为了提高人工智能加速器的性能，可以通过增加更多高带宽内存和芯片来实现。
要增加更多的 HBM 和芯片组，还必须增加更多的内插器和片上基板，这可能会导致互连和电源方面的问题。
Zhang解释说，台积电的新封装技术通过硅光子技术，使用光纤代替 I/O 传输数据。这位副总经理没有提及该技术的商业化时间。
该技术的另一个有趣因素是，异质芯片堆叠在基础芯片上。
封装技术将在芯片上应用混合键合技术，以最大限度地提高 I/O 性能。芯片和 HBM 将安装在中间件上，很可能是本地硅中间件。
Zhang还表示，封装将使用集成稳压器来处理电源问题。
这位副总裁说，目前最先进的芯片可以容纳多达 1000 亿个晶体管，但对于人工智能来说，3D 封装技术可以将晶体管数量增加到 1 万亿个。
*此篇编译文章未经允许，请勿转载。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
127文章
8033浏览量
143535 -
AI
+关注
关注
87文章
31845浏览量
270673 -
HPC
+关注
关注
0文章
327浏览量
23877
发布评论请先 登录
相关推荐
总营收超万亿，AI仍是台积电最强底牌!
新台币的总营收。营收结构上，由于AI的快速发展，HPC(高性能计算)得到持续提升，仍然是台积电最核心的业务，其第四季度贡献了近1.53万亿新
台积电扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求！
台积电(TSMC)，作为全球半导体行业的巨头，一直以来致力于满足不断增长的市场需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。近日
台积电超大版CoWoS封装技术：重塑高性能计算与AI芯片架构
一、技术前沿探索：从微小到宏大的CoWoS封装技术演进 在半导体技术的浩瀚星空中，每一次技术的革新都如同星辰般璀璨夺目。去年台积电在欧洲开放创新平台
台积电推出“超大版”CoWoS封装，达9个掩模尺寸
圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和H
台积电计划2027年推出超大版CoWoS封装
在11月的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布了一项重要的技术进展。据透露，该公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圆上
台积电CoWoS封装技术引领AI芯片产能大跃进
据DIGITIMES研究中心最新发布的《AI芯片特别报告》显示，在AI芯片需求激增的推动下，先进封装技术的成长势头已超越先进制程，成为半导体
谷歌Tensor G5芯片转投台积电3nm与InFO封装
近日，业界传出重大消息，谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程，并引入台积
台积电布局FOPLP技术，推动芯片封装新变革
近日，业界传来重要消息，台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装（FOPLP）的团队，并规划建立小型试产线（mini line），标志着这家全球领先的半导体制造企业在
台积电加速扩产CoWoS，云林县成新封装厂选址
台积电，作为全球领先的半导体制造巨头，正加速推进其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封装技术的产能扩张计划。据最新消息，
台积电加速CoWoS大扩产，以应对AI服务器市场持续增长
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，全球对高性能计算（HPC）服务器的需求呈现井喷态势。作为全球领先的半导体制造企业，台积电（TSMC）近日
SK集团与台积电加强AI芯片合作
韩国SK集团与全球领先的半导体制造商台积电近日宣布加强在人工智能（AI）芯片领域的合作。据SK集团官方消息，集团会长崔泰源于6月6日亲自会见
AI百花齐放，HPC战火燃起，AI巨头联手台积电抢先进封装
台积电高度重视AI带来的机遇，公司总裁魏哲家在4月份的法说会上调整了AI订单的可见性和营收比例。他预计，服务器
台积电创新推出万亿晶体管封装平台，专注于高性能计算和AI芯片应用
台积电高级研发副总裁张晓强指出，本项新技术主要针对AI芯片性能增强。新型HBM高带宽存储器与Chiplet架构小
工商网监
评论