日本政府计划向台积电在熊本县的第二家工厂提供约7300亿日元的补贴,以支持其在日本的半导体生产扩张计划。据先前报道,台积电有意向该工厂投资高达2万亿日元,以增强其在亚洲,特别是日本的芯片制造能力。
台积电在2月24日举行熊本工厂的开幕典礼,预计将吸引包括公司董事长刘德音、总裁魏哲家在内的众多高层,以及日本首相岸田文雄的出席。此前,台积电在熊本的第一家工厂已获得了日本政府4760亿日元的补助,占该厂总建厂成本的近一半。
这次补贴计划进一步表明了日本政府在推动半导体产业发展方面的决心和投入。随着全球对芯片需求的不断增长,日本正努力吸引国际半导体制造商在其境内建厂,以增强其在全球半导体市场的竞争力。
台积电作为全球领先的半导体制造公司,其在日本的扩张计划对当地半导体产业具有重大意义。熊本工厂的投产将不仅为台积电提供更多的产能,也将为日本半导体产业链带来技术转移和人才培养等多方面的益处。
对于日本政府而言,提供巨额补贴不仅是为了吸引台积电这样的龙头企业,更是为了加快本国的半导体产业发展,提高其在全球供应链中的地位。通过与台积电等顶尖企业的合作,日本期望能够加速其半导体技术的研发和创新,进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位。
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