台积电日本厂开幕，预计产能达40~50Kwpm

据相关研究机构集邦咨询报道，台湾芯片制造商台积电位于日本熊本郊区的首家工厂JASM将于2月24日热烈庆祝盛大开业。据悉，这不仅标志着台积电在日本的新业务单元（ Fab23）的蝶变启航，更开启了一个崭新的发展里程碑。

根据报道透露，这个计划产能高达40～50KWPM的产线，其中22/28纳米制程较广泛应用，而12/16纳米制程的产出将作为熊本二厂未来的主力科技储备。

据集邦预测，全球晶圆代工市场在2023年度的收入规模高达1，174.7亿美元，台积电则占据了相当可观的份额——约60％；到了2024年度，有望进一步提高至1，316.5亿美元，占比达到惊人的62％。

值得注意的是，台积电有意选择美国， 日本和德国作为其先进和成熟生产线的据点， 尤其是日本工厂的建设速度最快，竣工日期甚至被提前。

日本凭借其对半导体上游关键材料、气体与设备治疗的良策，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO以及Shin-Etsu等企业都握有权威性或领先地位。

集邦咨询大胆推测，日本未来将可能发展为三大半导体生产基地，选址可能包括九州、东北及北海道，首选当然是当前台积电熊本厂所在的九州地区。

至于北海道方面，Rapidus公司正在寻求直接运营2纳米制程并且致力于助推周边区域经济的健康成长。得益于立法官员们的强烈支持，日本正努力打造全产业链半导体制造业。

现今的日本半导体产业以九州和东北地区为主导，东北地区拥有大量顶级半导体人才，拥有业内最大的实际研究所东北大学。此外，日本各地方政府也在积极争夺尚未確定的第三座台积电厂，除了熊本县本地外，与之毗邻的福冈县，甚至关西大阪地区都有机会成为最终胜地，但由于是初期规划阶段，无法完全确定。

至于制程技术方面，关于第三座工厂的规划以6/7纳米为主，但如果宣布建厂时间的话，台积电优越的制造水平已经直达2纳米甚至1.4纳米，同样不能排除用5纳米或3纳米作为第三座工厂的主流技术的可能性。

台积电已在茨城县设立国际先进的3DIC研发中心，并在日本计划建设先进封装厂，完成其在日本从前端制造到后端测试的全面布局。