英特尔拿下150亿美元芯片代工大单，力争2030年成全球第二大代工厂

据英特尔公告，自今年第一季度起，公司已斩获高达150亿美元的芯片代工订单，并成功招揽微处理器巨头微软成为在其首家晶圆厂中的合作伙伴。在此之前，英特尔曾在上月召开的电话会议中预估Q4的剩余订单量约为100亿美元。

微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉公布了与英特尔达成的芯片采购协议，将采用后者的18A工艺制造自家品牌的集成电路。同时，英特尔还透露已着手筹备在2027年启动14A工艺的生产，其技术水平相当于1.4纳米（nm）。为了满足这一需求，英特尔将利用荷兰阿斯麦尔公司的高NA极紫外光刻机进行生产。14A工艺的推出，使得英特尔拥有的晶圆厂节点包括22纳米、4纳米、1.8纳米以及1.4纳米。而作为自有芯片的生产平台，10纳米、7纳米以及2纳米工艺也将继续得到运用。更为重要的是，英特尔承诺为客户提供各节点的变异产品以拓宽市场范围。

英特尔方面再次强调了他们在2030年前位列半导体行业代工领域次席的雄心壮志，当前全球前两名分别为台积电及韩国三星电子。