美格智能联合罗德与施瓦茨完成5G RedCap模组SRM813Q验证

近日，美格智能与全球知名的测试与测量解决方案提供商罗德与施瓦茨（R&S）紧密合作，成功完成了基于高通X35芯片的5G RedCap模组SRM813Q的射频和吞吐量性能验证。这一重要突破不仅凸显了美格智能在无线通信模组领域的卓越技术实力和创新能力，更为5G轻量化技术的全面商用化奠定了坚实基础。

在此次测试中，罗德与施瓦茨采用了其先进的R&S®CMX500 OBT（One Box Tester）lite无线通信测试仪，对SRM813Q模组进行了全面的性能评估。测试结果显示，SRM813Q模组在最大上行吞吐量方面达到了123Mbps，而在最大下行吞吐量方面更是高达219Mbps。这一出色的性能表现充分证明了SRM813Q模组已完全具备商业化应用的能力。

值得一提的是，SRM813Q模组是基于高通领先的骁龙®X35 5G平台研发设计，完全符合3GPP R17标准。它不仅支持更安全的网络切片、5G LAN等先进5G特性，还具备5G高精度授时功能，为各行业的数字化转型提供了强大支持。

目前，SRM813Q模组已进入量产阶段，美格智能正积极与多个运营商和厂商展开合作，加速RedCap商用终端的上市进程。这一举措对于推动5G RedCap技术在各行业的广泛应用具有重要意义，有望为未来的数字化社会带来更加便捷、高效和安全的通信体验。