Type-C接口是一种全新的USB接口形式,其广泛应用于USB 3.X和USB 4.0。Type-C接口具有很多的优点,比如,充电时不分正反,随便插;充电时,允许通过的最大电流更大等。目前在手机上Type-C接口除了充电,还可以与电脑端互传数据,通过转换线充当音频、网络的输入输出接口等。Type-C具有丰富的接口资源,能满足我们的各种应用场景需求。
USB Type-C插座端视图
USB Type-C引出端视图
晶扬选型推荐TT0201SZ
TT0201SZ
随着半导体工艺制程变小,半导体产品更加精密,主芯片对静电防护(ESD)能力的要求越来越高,对于USB 3.X和USB 4.0高速接口,选择ESD/EOS保护组件时需考虑以下几点:
1.为确保通过USB 3.X和USB 4.0传递的高速信号的完整性,需使用具有较低电容的ESD保护器件。
2.具有较高的ESD耐电压能力,至少要承受IEC 61000-4-2中规定的8kV接触放电的ESD冲击。
3.对于先进制程工艺下的低压芯片,具有较低开启电压的ESD,更利于芯片的保护。
4.具有较低的钳位电压,较低的钳位电压具有更好的保护性能。
5.更小的封装,以利于消费电子或可穿戴设备等节省PCB空间。
为满足以上要求,晶扬电子针对USB 3.X和USB 4.0免受静电放电(ESD)损坏推出瞬态抑制二极管产品TT0201SZ(主要用于USB 3.X和USB 4.0的TX、RX端的保护),其具有业界最小封装CSP0402和超低容值(VR=0V,f = 1MHz条件下典型值为0.19 pF),低开启电压(VBR=3.6V@0.1mA)和低钳位电压能让其快速响应,以防造成ESD损坏。TT0201SZ还满足IEC 61000-4-2的12 KV接触放电和15KV的空气放电。
TT0201SZ外形小巧,能够在保护高速接口的同时最大限度地减少在PCB上所占用的空间,典型应用包括为用于物联网 (IoT)模块、智能手机、外部存储设备、便携式可穿戴设备、TWS耳机、超极本/笔记本电脑、平板电脑/电子阅读器和安全模块中的高速接口提供ESD保护。
TT0201SZ规格书
LAYOUT设计时的注意事项:
将ESD保护器件尽可能靠近I/O连接器放置,以减少ESD接地路径,提高保护性能。
在USB 3.X和USB 4.0 应用中,应将ESD保护器件放置在TX差分通道上的交流耦合电容和I/O连接器之间,如此没有直流电流可以流过ESD保护器件,从而防止任何潜在的闩锁风险。
尽可能使用弯曲的迹线,以避免不必要的反射
保持差分数据通道的正线和负线之间的走线长度相等,以避免共模噪声的产生和阻抗失配。
审核编辑:刘清
-
ESD
+关注
关注
49文章
2127浏览量
173667 -
USB接口
+关注
关注
9文章
704浏览量
55970 -
静电防护
+关注
关注
11文章
198浏览量
47597 -
Type-C接口
+关注
关注
1文章
147浏览量
20938
原文标题:【新品重磅上市】晶扬推出超小封装CSP0402的超低容值ESD产品TT0201SZ-适合保护USB3.X、USB4.0等高速接口
文章出处:【微信号:晶扬电子,微信公众号:晶扬电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
国巨高精度高容值贴片电容有哪些?

圣邦微电子推出超小封装MOSFET器件SGMNQ32430
晶扬推出5.5V/10A超低电阻单通道负载开关芯片 TL1110

新品重磅上市 晶扬推出超低电阻与快速上升时间单通道负载开关芯片TL1304

纳芯微推出全新CSP封装MOSFET产品
瑞沃微发布CSP新品:SMD0201系列,高集成度先进制造工艺

晶扬电子推出ESD新品TT0374SP-HFx
采用0402封装的低钳位电压ESD351单通道30kV ESD保护二极管数据表

采用0201封装的ESD341 单通道 ±30 kV ESD 保护二极管数据表

ESD441采用0201封装的单通道±30kV单向ESD二极管数据表

ESD451采用0201封装的单通道±30kV双向ESD二极管数据表

评论