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广和通AIoT模组及解决方案亮相MWC 2024

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-02-27 09:52 次阅读

2月26日,世界移动通信大会2024(MWC 2024)在巴塞罗那盛大开幕,以“未来先行”为主题,吸引了全球移动运营商、垂直行业客户及生态伙伴的瞩目。广和通携“提速互联 智向未来”的主题参展,展示了其在AI应用、5G-A、5G FWA等领域的最新成果,为AIoT技术的发展注入了新的活力。

作为5G FWA领域的领头羊,广和通在展会上呈现了多款搭载5G模组的FWA解决方案,涵盖了CPE、ODU、MiFi、Dongle等多种终端形态。这些解决方案不仅展现了广和通在蜂窝通信技术方面的领先地位,更通过软件服务平台为客户提供了蜂窝+Wi-Fi的集成方案,从而帮助客户降低研发成本,并迅速进入目标市场。

此外,广和通在RedCap技术方面也取得了重大突破。展会期间,广和通与联发科技全球首发了基于MediaTek T300的RedCap模组FM330系列。这一创新产品通过精简架构、优化能效等手段,实现了更小尺寸、更低复杂度和更优成本,为物联网应用提供了强大的支持。同时,广和通还宣布与亚旭电脑、广达电脑、普莱德科技等多家AIoT产业伙伴合作,共同推动5G RedCap的落地部署,为5G产业注入新动能。

在MWC期间,广和通还展示了多款创新智能模组,并与行业客户共同推出了多种智能解决方案,覆盖了智能手持、车载后装、智慧零售、机器人等多个领域。这些解决方案不仅展示了广和通在技术创新方面的实力,更为各行各业提供了强大的支持,助力他们挖掘商机、重塑智能未来。

广和通在MWC 2024的出色表现,不仅彰显了其在AIoT领域的领先地位,更为全球5G和AIoT技术的发展注入了新的活力。未来,广和通将继续携手全球合作伙伴,共同推动5G和AIoT技术的创新与发展,为智能未来贡献力量。

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